公司成立于2008年，是國內(nèi)半導體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備細分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造專家，尤其在國際公認的技術(shù)難度僅次于光刻設(shè)備的刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，公司是國內(nèi)少數(shù)已量產(chǎn)供應7nm及5nm國產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的供應商，直接與國際廠商競爭。在聚焦半導體領(lǐng)域的同時，公司充分發(fā)揮精密零部件技術(shù)的扎實基礎(chǔ)及創(chuàng)新能力，積極在光伏、醫(yī)療等其他領(lǐng)域探索和開發(fā)新產(chǎn)品。經(jīng)過逾15年的技術(shù)積累和產(chǎn)品工藝自主研發(fā)，公司建立了精密機械制造技術(shù)、表面處理技術(shù)、焊接技術(shù)、高端器件的設(shè)計及開發(fā)技術(shù)和定制化工裝開發(fā)技術(shù)等五大核心技術(shù)平臺，在日趨嚴苛的應用條件下，通過生產(chǎn)實踐不斷實現(xiàn)工藝能力的迭代進化，持續(xù)滿足先進裝備更新迭代的工藝需求，致力于成為全球有競爭力的精密制造企業(yè)。
