崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件方案評(píng)估、硬件原理圖設(shè)計(jì)與PCB layout、跟進(jìn)制板與貼片、支撐電子物料采購(gòu)，以及硬件調(diào)試測(cè)試、維護(hù)優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)跟進(jìn)電子部件的選用、設(shè)計(jì)、對(duì)接、制作、測(cè)試等，如電池、屏幕、FPC等；
3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)硬件文檔及標(biāo)準(zhǔn)化資料（如硬件方案、硬件規(guī)格書(shū)、原理圖、BOM、測(cè)試報(bào)告等）；
4、負(fù)責(zé)貼片、量產(chǎn)、組裝生產(chǎn)、CTA、FTA、3C以及試產(chǎn)、量產(chǎn)等方面的技術(shù)支持；
5、負(fù)責(zé)外部方案公司資源及其他供方的對(duì)接溝通、跟進(jìn)協(xié)調(diào)，達(dá)成目標(biāo)；
6、負(fù)責(zé)配合項(xiàng)目組、其他方向協(xié)作達(dá)成項(xiàng)目目標(biāo)，及完成公司交辦的其他工作。

任職要求：
1、電子、通信工程相關(guān)大專(zhuān)以上學(xué)歷；
2、有扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉信號(hào)完整性、EMC等知識(shí)和分析處理；
3、五年以上手機(jī)平臺(tái)方案的硬件基帶、RF設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)， 有3G和4G智能手機(jī)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)調(diào)試實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，熟悉MTK或高通相關(guān)主流平臺(tái)；熟悉ARM、單片機(jī)等外圍接口電路設(shè)計(jì)，如STM32系列等；
4、熟練掌握各種調(diào)試測(cè)試儀器，比如電源、示波器、Agilent 8960 、CMW 500等，焊接熟練；
5、熟練使用AUTO cad、原理圖設(shè)計(jì)與layout工具軟件，如Cadence等；熟練使用常用辦公軟件。
6、具備良好的英文讀寫(xiě)能力，至少能夠閱讀英文資料手冊(cè)和相關(guān)國(guó)際安全規(guī)范并準(zhǔn)確理解；
7、進(jìn)取心強(qiáng)，有良好的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力；做事認(rèn)真負(fù)責(zé)、吃苦耐勞，善于溝通，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受較強(qiáng)的工作壓力。

公司秉承“用心做事、服務(wù)至上”的工作理念，以客戶(hù)需求為導(dǎo)向、以共贏為目標(biāo)