工作內(nèi)容：1.負(fù)責(zé)品質(zhì)工程相關(guān)工作的開展，包括儀校、MSA、SPC、無塵室環(huán)境監(jiān)控等模塊；2.擔(dān)任ESD靜電防護(hù)體系協(xié)調(diào)員，開展ESD體系運(yùn)行維護(hù)工作，包括客戶需求評(píng)估，每年度內(nèi)審及第三方審核等；3.定期開展制造過程審核；4.客戶稽核&需求應(yīng)對(duì)；具體要求：1.精通儀校、MSA及SPC管理流程，掌握各大工具手冊(cè)要求，具備實(shí)際管理經(jīng)驗(yàn)及能力；2.掌握ANSI ESD管理標(biāo)準(zhǔn)，具備實(shí)際執(zhí)行或管理經(jīng)驗(yàn)及能力；3.熟悉LPA分層審核要求，具備半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備制造過程稽核能力；4.具備客戶稽核應(yīng)對(duì)經(jīng)驗(yàn)；5.具備半導(dǎo)體行業(yè)品質(zhì)管理經(jīng)驗(yàn)；

頎中科技（蘇州）有限公司于2004年6月成立，注冊(cè)地香港，注冊(cè)資本：7000萬美金。
公司設(shè)立于江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)，廠房坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào)，為半導(dǎo)體凸塊制作之專業(yè)廠商，隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游之封裝測(cè)試業(yè)。是目前國內(nèi)唯一擁有驅(qū)動(dòng)IC全制程封裝測(cè)試之公司。
主要從事半導(dǎo)體凸塊(金凸塊)之加工制造并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動(dòng)IC。為客戶提供晶圓金凸塊加工，晶圓測(cè)試、晶圓研磨切割，后段COF芯片封裝測(cè)試和COG芯片封裝制程的LCD驅(qū)動(dòng)IC后段一條龍服務(wù)。
公司將以廣闊的個(gè)人發(fā)展空間，高度靈活的用人機(jī)制，有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇誠邀您的加入！