職能描述： 1. 光模塊封裝方案、芯片可靠性方案的封裝設(shè)計研發(fā)工作2. 統(tǒng)籌推進(jìn)光電子內(nèi)部的研發(fā)工藝開發(fā)、性能測試驗證，并進(jìn)行不同廠家的電芯片、不同基板方案的 ICRM研發(fā)封裝制樣評估 3. 供應(yīng)鏈選擇，準(zhǔn)直透鏡以及聚焦透鏡選型，參與 UV 膠和固化設(shè)備選型 4. 追蹤 DWDM 以及 400G /800G 陣列封裝量產(chǎn)技術(shù) 5. 參與 PCB 空間設(shè)計以及控溫的空間布局 6. 參與產(chǎn)品裝配的流程設(shè)計7. 跟進(jìn)代工廠工藝驗證和轉(zhuǎn)產(chǎn)進(jìn)展任職條件：1、5年以上高速光器件開發(fā)經(jīng)驗，有400G及以上光模塊經(jīng)驗優(yōu)先考慮。2、掌握芯片去臺階劃片、芯片減薄、尾管封焊、平行封焊等工藝。 3、熟悉各種光通信用光器件的COB,COC工藝，具有實際操作能力和分析；4、具備一定的光器件供應(yīng)鏈資源，熟悉業(yè)界主流光芯片、電芯片(TIA 和driver)，結(jié)構(gòu)件方案 ；5、精通貼片、打線、耦合、倒裝等封裝工藝，具備制樣能力。

風(fēng)致毅致力于算力、傳輸市場，已經(jīng)是中國數(shù)據(jù)中心/超算中心穩(wěn)定GPU、光傳輸供應(yīng)商。旗下子公司有高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)南京天儀航太，以及風(fēng)致毅南京分公司，其前身是2016年成立的深圳西美半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。其創(chuàng)始人是北美大廠海歸人士，平均工作年限20年，團(tuán)隊均為高學(xué)歷人才，其中還有留美博士，設(shè)計人員為國際IC設(shè)計大師。市場人員都有年銷售額百億美金的市場供貨經(jīng)驗，熟悉整個亞太客戶。 2023年獲得Midea美的控股Pre-A輪數(shù)千萬元投資，2024年第一季度獲得國內(nèi)半導(dǎo)體頭部公司和地方政府的聯(lián)合A輪投資， 大規(guī)模布局亞太地區(qū)算力和傳輸市場。 我們致力把風(fēng)致毅打造成中國知名的IC設(shè)計公司，成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重要的一環(huán)。