【崗位職責】1、根據(jù)客戶需求和市場情況，負責全新產(chǎn)品、非標設備機械設計研發(fā)，負責標準化設備的升級改造，包括整機設備的布局規(guī)劃、機械結(jié)構(gòu)設計、模塊深度設計等；2、負責晶圓級甲酸回流焊的機械設計工作，攻克行業(yè)技術(shù)難題；3、使用SW軟件進行獨立設計與開發(fā)；4、參與項目需求分析及方案制定。5、領(lǐng)導布置的其他相關(guān)工作?！救温氋Y格】1、本科及以上學歷，機械類、自動化等相關(guān)專業(yè)；2、熟悉各種標準件選型、熟練使用Solidworks等軟件；3、有非標設計經(jīng)驗，半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，有晶圓級甲酸回流焊的機械設計工作背景優(yōu)先，具有較強的設計邏輯；4、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，團隊協(xié)作能力，熱愛設計研發(fā)工作，具有事業(yè)心和工作激情，具有高度的創(chuàng)新意識。

誠聯(lián)愷達科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業(yè)研發(fā)團隊及強大的技術(shù)服務團隊，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設立分公司生產(chǎn)基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產(chǎn)品、半導體器件封裝線的設計與開發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題。現(xiàn)專門成立聯(lián)合研發(fā)中心，與IGBT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽中科院、北京理工大學、清華紫光緊密、西安交通大學、華中科技大學、南京大學等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導體電子器件封裝及封裝材料的研究與發(fā)展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權(quán)專利等，正在申請多項發(fā)明專利。 在2018年公司已經(jīng)成功給500家以上客戶進行了樣品測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、高等院校等客戶的一致好評。 目前公司根據(jù)國內(nèi)市場的發(fā)展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優(yōu)化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設備非標自動化的量身定制，井為國內(nèi)半導體器件封裝客戶提供了優(yōu)質(zhì)的服務。