職位描述1、新產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)--對(duì)于產(chǎn)品相關(guān)集成技術(shù)進(jìn)行行業(yè)調(diào)研，確認(rèn)新技術(shù)的實(shí)施現(xiàn)狀；依據(jù)市場(chǎng)前景、對(duì)比同行業(yè)技術(shù)，結(jié)合公司現(xiàn)狀，制定新技術(shù)開發(fā)的技術(shù)路線；統(tǒng)籌新技術(shù)開發(fā)的策劃、實(shí)施及過程管理，確保項(xiàng)目按照既定目標(biāo)推進(jìn)，并交付成果；對(duì)于新技術(shù)開發(fā)過程中，涉及的新設(shè)備、新檢測(cè)儀器等，進(jìn)行導(dǎo)入，2、科技成果轉(zhuǎn)化--新技術(shù)開發(fā)過程中，技術(shù)知識(shí)以專利、論文、設(shè)計(jì)規(guī)范、SOP等多種形式進(jìn)行落地。3、負(fù)責(zé)對(duì)新入職員工的專業(yè)化培訓(xùn)；4、按時(shí)保質(zhì)完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。任職條件1、精通光成像工藝、熟悉層壓、阻焊、電鍍、背鉆有全流程產(chǎn)品跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn)2、具備PCB硬板廠技術(shù)類崗位（工藝或研發(fā)或NPI）工作2年以上經(jīng)驗(yàn)；3、具備高頻高速的項(xiàng)目開發(fā)策劃經(jīng)驗(yàn)；4、熟悉高速產(chǎn)品信號(hào)的管控點(diǎn)，對(duì)阻抗、插損有較深了解；5、具備原材料(基板/PP/銅箔)評(píng)估測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；以上能力2+3；2+4；2+5排列組合均可

天津普林成立于1988年，2007年5月在深圳證券交易所上市（證券代碼：002134），公司定位“多品種、小批量、高品質(zhì)、高可靠性”多層剛性電路板和高密度互聯(lián)電路板（HDI）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，擁有PCB全制程生產(chǎn)能力，產(chǎn)品表面處理工藝齊全，基材類型包括 FR—4（高 Tg 無(wú)鹵素），高頻材料、金屬基板等。公司在PCB行業(yè)深耕36年，與眾多世界知名品牌客戶建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，服務(wù)范圍輻射全球50多個(gè)國(guó)家。目前天津基地廠房面積2.7萬(wàn)㎡（在用）+3.6萬(wàn)㎡（待啟用），產(chǎn)能6萬(wàn)㎡/月（可擴(kuò)充至16萬(wàn)㎡/月）。 2020年TCL參與中環(huán)集團(tuán)混改，TCL科技實(shí)現(xiàn)對(duì)天津普林（原中環(huán)集團(tuán)子公司）的控股。2023年天津普林收購(gòu)泰和電路，并于11月實(shí)現(xiàn)控股并表。整合后的天津普林，作為TCL在PCB領(lǐng)域的重要布局，初步實(shí)現(xiàn)“多地多工廠”運(yùn)作。按照“專業(yè)工廠支持細(xì)分業(yè)務(wù)領(lǐng)先”的發(fā)展思路，天津基地聚焦于“多品種、小批量、高品質(zhì)、高可靠性”的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楣た?、汽車、航空及科研專用快板等；華南基地聚焦于大批量光電產(chǎn)品、厚銅線圈電源產(chǎn)品等的研產(chǎn)銷，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)長(zhǎng)CD顯示、平面變壓器、儲(chǔ)能電源、工控電腦、消費(fèi)電子、汽車電子和醫(yī)療等。 站在新的起點(diǎn)，天津普林將堅(jiān)持以客戶為中心、堅(jiān)持品質(zhì)第一、堅(jiān)持全員精益改善，在TCL“領(lǐng)先科技、和合共生”文化引領(lǐng)下，努力踐行“變革、創(chuàng)新、當(dāng)責(zé)、卓越”的核心價(jià)值觀，以穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品品質(zhì)，真誠(chéng)為客戶創(chuàng)造價(jià)值，努力成為最受客戶信賴的PCB供應(yīng)商。