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  • 車載 Unreal 渲染引...

    25-29萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、負(fù)責(zé)解決 Unreal 引擎源碼級 Bug,包括性能優(yōu)化、引擎裁剪等2、 負(fù)責(zé) Unreal 渲染應(yīng)用的任務(wù)包分解與開發(fā),統(tǒng)籌推進(jìn)團(tuán)隊技術(shù)開發(fā)進(jìn)度3、 負(fù)責(zé) Unreal 引擎的應(yīng)用開發(fā)平臺4、 負(fù)責(zé)搭建團(tuán)隊的 Unreal 工程開發(fā)能力5、 根據(jù)軟件開發(fā)...
  • 射頻工具開發(fā)工程師7705

    15-30萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)紫光展銳產(chǎn)線工具的開發(fā)與維護(hù)。2、負(fù)責(zé)產(chǎn)線系統(tǒng)領(lǐng)域新需求的方案評估與設(shè)計。3、推動同其他領(lǐng)域(通信/硬件/驅(qū)動等)之間的合作,共同支持公司芯片項目的研發(fā)。4、客戶在生產(chǎn)測試中提出的問題以及需求的分析與解決。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,5年及以上生產(chǎn)測...
  • Android App開發(fā)...

    15-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.熟悉android 8.1、10.0、11源碼;2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能的API及APP開發(fā),Demo 發(fā)布;3.熟練Android相關(guān)開發(fā),熟悉Android標(biāo)準(zhǔn)控件、Android ****work API;4.熟悉NDK、JNI的開發(fā),靈活對硬件進(jìn)行任何編程;5.持續(xù)...
  • 高級驅(qū)動開發(fā)工程師

    40-60萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計算,AI,邊緣計算等未來主流場景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲,安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加速平臺...
  • FPGA開發(fā)工程師

    20-40萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負(fù)責(zé)模塊級結(jié)構(gòu)設(shè)計;2.負(fù)責(zé)邏輯詳細(xì)方案設(shè)計及代碼實現(xiàn);3.參與芯片的整體架構(gòu)設(shè)計和算法評估實現(xiàn)?;疽螅?.本科及以上學(xué)歷,通信、電子、微電子、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè);2.有扎實的Verilog程序設(shè)計、調(diào)試基礎(chǔ),RTL編碼和邏輯設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;3.熟悉xil...
  • FPGA開發(fā)工程師

    20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負(fù)責(zé)模塊級結(jié)構(gòu)設(shè)計;2.負(fù)責(zé)邏輯詳細(xì)方案設(shè)計及代碼實現(xiàn);3.參與芯片的整體架構(gòu)設(shè)計和算法評估實現(xiàn)?;疽螅?.本科及以上學(xué)歷,通信、電子、微電子、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè);2.有扎實的Verilog程序設(shè)計、調(diào)試基礎(chǔ),RTL編碼和邏輯設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;3.熟悉xil...
  • 嵌入式軟件開發(fā)工程師 相同職位

    12-19萬 | 青島市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 嵌入式軟件設(shè)計開發(fā):根據(jù)項目需求進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)軟件的詳細(xì)設(shè)計與代碼開發(fā)。2. 驅(qū)動程序開發(fā)與調(diào)試:開發(fā)和維護(hù)各種硬件設(shè)備驅(qū)動程序,實現(xiàn)硬件與軟件的良好適配。3.軟件測試與優(yōu)化:制定軟件測試計劃并根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行優(yōu)化。4.通信協(xié)議與接口熟悉:熟練掌握SPI...
  • MIM開發(fā)工程師(粉末注塑...

    15-25萬 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)階段過程流程圖的規(guī)劃,材料清單,特殊特性識別表的制定和下發(fā),主導(dǎo)PFMEA的制作,協(xié)助質(zhì)量工程師編寫控制計劃;2.負(fù)責(zé)了解客戶產(chǎn)品裝配特性,特殊特性尺寸的評估、識別和標(biāo)識;3.負(fù)責(zé)新項目開發(fā)階段內(nèi)部試制規(guī)劃工藝參數(shù)的確認(rèn);4.負(fù)責(zé)評估所有與項目...
  • 產(chǎn)品開發(fā)工程師(PD)

    10-16萬 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)階段過程流程圖的規(guī)劃,材料清單,特殊特性識別表的制定和下發(fā),主導(dǎo)PFMEA的制作,協(xié)助質(zhì)量工程師編寫控制計劃;2.負(fù)責(zé)了解客戶產(chǎn)品裝配特性,特殊特性尺寸的評估、識別和標(biāo)識;3.負(fù)責(zé)新項目開發(fā)階段內(nèi)部試制規(guī)劃工藝參數(shù)的確認(rèn);4.負(fù)責(zé)評估所有與項目相關(guān)的變...
  • 高級軟件開發(fā)工程師(精密設(shè)...

    18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1.負(fù)責(zé)激光精密微加工設(shè)備的軟件,主導(dǎo)需求論證、架構(gòu)設(shè)計和詳細(xì)開發(fā)工作2.參與項目前期需求論證,軟件質(zhì)量和開發(fā)流程的監(jiān)督和執(zhí)行3.在激光軟件領(lǐng)域達(dá)到中級或以上水平,負(fù)責(zé)解決有一定難度的系統(tǒng)性技術(shù)問題;4.對軟件的整體架構(gòu)和框架有獨到的見解和認(rèn)知,并能付諸于實施...
  • 項目開發(fā)工程師

    5-10萬 | 長沙市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    材料科學(xué)實驗操作專業(yè):工程物理,實驗物理,材料科學(xué)與工程,化學(xué)或高分子工程,測控及自動化相關(guān)。大專以上,30歲以下工作時間:周一~周五15:30至23:30.保正雙休.夜班津貼五險一金
  • 切割工藝開發(fā)工程師

    15-20萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)1、工藝研發(fā)與設(shè)計(1)根據(jù)新產(chǎn)品需求(如晶圓類型、厚度、切割道設(shè)計等),獨立完成切割工藝方案設(shè)計,包括刀片選型、切割參數(shù)(轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度、冷卻方式等)優(yōu)化。(2)針對封裝技術(shù)開發(fā)高精度、低損傷的切割工藝。(3)主導(dǎo)DOE實驗設(shè)計,分析切割工藝對芯片崩邊、裂...
  • 高級封裝材料開發(fā)工程師

    15-25萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)1、封裝材料研發(fā):(1)負(fù)責(zé)研究和開發(fā)新封裝材料,以滿足高性能、高可靠性和低成本的需求。(2)對新材料進(jìn)行性能評估,包括物理、化學(xué)、電氣和熱性能等。2、封裝工藝優(yōu)化:(1)優(yōu)化現(xiàn)有的封裝工藝,提高封裝效率和產(chǎn)品質(zhì)量。(2)解決封裝過程中的技術(shù)難題,確保產(chǎn)品符...
  • 激光傳感器開發(fā)工程師

    15-35萬 | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與制訂激光傳感器3年新品開發(fā)計劃;2、主導(dǎo)激光甲烷傳感器軟件設(shè)計開發(fā)。;3、負(fù)責(zé)激光甲烷傳感器軟硬件協(xié)同調(diào)試與性能指標(biāo)測試驗證;4、負(fù)責(zé)激光甲烷傳感器量產(chǎn)軟件持續(xù)改進(jìn)與維護(hù);5、負(fù)責(zé)其它傳感器軟件開發(fā)、軟硬件協(xié)同調(diào)試與測試驗證;6、負(fù)責(zé)其它傳感器量產(chǎn)軟件...
  • 云平臺開發(fā)工程師

    15-35萬 | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、主要負(fù)責(zé)云平臺的軟件編寫、調(diào)試、運維工作2、負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有云平臺的改進(jìn)及維護(hù)等工作;3、按項目工程師或研發(fā)經(jīng)理的要求完成軟件編寫或修改等任務(wù),并適時向其匯報進(jìn)度;4、根據(jù)軟件規(guī)范檢查組員編寫的軟件是否符合標(biāo)準(zhǔn)并提出改進(jìn)要求;5、提供認(rèn)證機(jī)構(gòu)要求的所有軟件資料...
  • 軟件開發(fā)工程師(J1024...

    8-13萬 | 煙臺市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.根據(jù)產(chǎn)品和項目需求,參與需求對接、開發(fā)設(shè)計工作;2.系統(tǒng)開發(fā)階段,根據(jù)設(shè)計文檔或者需求說明,完成代碼編寫、調(diào)試、測試和實施部署;3.系統(tǒng)安定化運營階段的二次開發(fā),系統(tǒng)集成,bug修復(fù),優(yōu)化完善工作;4.輸出開發(fā)相關(guān)設(shè)計/實施文檔;5.項目規(guī)劃階段的技術(shù)評估...
  • 高級java開發(fā)工程師 相同職位

    15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)B端業(yè)務(wù)功能的技術(shù)設(shè)計及開發(fā);2、負(fù)責(zé)基于SpringCloud Netflix的微服務(wù)架構(gòu)優(yōu)化開發(fā);3、負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)代碼的單元測試開發(fā);任職要求:1、熟悉掌握Spring、Spring Boot、Spring Cloud、Redis、Elastics...
  • C語言開發(fā)工程師

    5-10萬 | 黃石市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與應(yīng)用軟件開發(fā)項目的具體實施,并且掌握相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)的核心開發(fā)技術(shù);2.負(fù)責(zé)項目開發(fā)階段的應(yīng)用模塊程序編碼開發(fā)工作,負(fù)責(zé)系統(tǒng)測試階段的技術(shù)測試工作;3.負(fù)責(zé)系統(tǒng)上線后的系統(tǒng)維護(hù),應(yīng)用升級方案分析和設(shè)計、代碼修改工作。職位要求:1.專科以上學(xué)歷,計算機(jī)相關(guān)專...
  • 單片機(jī)開發(fā)工程師

    5-10萬 | 黃石市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司軟件項目的設(shè)計與開發(fā)2、根據(jù)項目需求,升級優(yōu)化產(chǎn)品軟件與硬件,符合可靠性和維護(hù)性的需求。任職要求:1、熟練使用STM32等處理器進(jìn)行軟件功能設(shè)計、開發(fā)和調(diào)試2、良好的C語言基礎(chǔ)3、熟悉單片機(jī)常用接口的驅(qū)動調(diào)試和應(yīng)用開發(fā)4、有硬件設(shè)計基礎(chǔ)可優(yōu)先考慮5...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    15-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)公司智能照明產(chǎn)品的電子電路開發(fā),具體包括器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及焊接與高噪信比性能的調(diào)試;2、負(fù)責(zé)有源設(shè)備的電磁兼容性、電氣安全性設(shè)計和可靠性測試;3、負(fù)責(zé)電路中信號放大邏輯設(shè)計、噪聲分析處理;4、負(fù)責(zé)ARM/單片機(jī)體系架構(gòu)及外圍存儲、接口、...
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