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職責(zé)描述：1. 測(cè)試文檔制定：根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)文檔，制定詳細(xì)的測(cè)試方案和測(cè)試用例。2. 測(cè)試執(zhí)行：執(zhí)行嵌入式軟件的單元測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試，確保軟件質(zhì)量。3. 問(wèn)題跟蹤：記錄測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，并跟蹤問(wèn)題的解決進(jìn)度，確保問(wèn)題得到及時(shí)修復(fù)。4. 測(cè)試報(bào)告：編寫測(cè)試...
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崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)芯片的應(yīng)用測(cè)試方案制定、測(cè)試執(zhí)行，輸出測(cè)試報(bào)告。2.負(fù)責(zé)芯片的ATE測(cè)試，參與分析并解決測(cè)試異常。3.對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)做收集和分析處理，持續(xù)優(yōu)化ATE測(cè)試方案，提升測(cè)試質(zhì)量和效率、降低測(cè)試成本。4.幫助客戶解決產(chǎn)品應(yīng)用過(guò)程中發(fā)生的技術(shù)問(wèn)題。5.競(jìng)品數(shù)據(jù)搜集...
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崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，對(duì)存儲(chǔ)芯片做硅后驗(yàn)證測(cè)試，客戶應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試支持；2.使用測(cè)試板、測(cè)試儀器設(shè)備和工具對(duì)芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證、電性測(cè)試、性能評(píng)估和故障分析；3.對(duì)代理商和客戶進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)，提高客戶對(duì)產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力； 4.競(jìng)品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研，配...
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崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對(duì)芯片做硅后驗(yàn)證測(cè)試、客戶應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試支持；2.使用測(cè)試板、測(cè)試儀器設(shè)備和工具對(duì)芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證、電性測(cè)試、性能評(píng)估和故障分析；3.對(duì)代理商和客戶進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)，提高客戶對(duì)產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力； 4.競(jìng)品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研...
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主要工作內(nèi)容：1、根據(jù)產(chǎn)品相關(guān)規(guī)格指標(biāo)，負(fù)責(zé)編寫CP/FT test plan。2、新品導(dǎo)入量產(chǎn)階段，配合測(cè)試廠完成相關(guān)的CP/FT測(cè)試程序開發(fā)、Socket/Load Board/ATE/Change Kit等治具的方案設(shè)計(jì)選型與定制。3、CP/FT測(cè)試數(shù)據(jù)的監(jiān)控、整...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新開發(fā)產(chǎn)品測(cè)試評(píng)估，對(duì)新產(chǎn)品的軟硬件功能、性能、可靠性等方面進(jìn)行測(cè)試、編寫測(cè)試方案，實(shí)施測(cè)試并輸出測(cè)試報(bào)告；2.根據(jù)設(shè)計(jì)要求，搭建、維護(hù)測(cè)試環(huán)境；3.對(duì)產(chǎn)品軟硬件問(wèn)題進(jìn)行跟蹤分析和報(bào)告，推動(dòng)問(wèn)題及時(shí)合理的解決；4.負(fù)責(zé)新技術(shù)的測(cè)試工作，對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)...
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光模塊測(cè)試工程師
20-35萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)高速光模塊研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)階段各測(cè)試儀器的評(píng)估、測(cè)試、導(dǎo)入；2.負(fù)責(zé)解析協(xié)議并依據(jù)客戶需求編寫、制定光模塊測(cè)試用例，并持續(xù)優(yōu)化；3.根據(jù)不同需求搭建測(cè)試環(huán)境平臺(tái)，完成產(chǎn)品測(cè)試并輸出DVT報(bào)告及相關(guān)的測(cè)試問(wèn)題點(diǎn)關(guān)閉4.與公司其他部門同事合作，分析硅光模塊...
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測(cè)試工程師
相同職位
7-15萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)工藝流程的制定及優(yōu)化2、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品的良率提升，Cp/Cpk改善，成本降低和生產(chǎn)效率提升3、負(fù)責(zé)監(jiān)控產(chǎn)線的產(chǎn)品狀態(tài)、分析電性能參數(shù)以及良率4、負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)、產(chǎn)能、人力的評(píng)估，生產(chǎn)效率改善（工時(shí)研究、動(dòng)作研究、產(chǎn)能改善等）5、負(fù)責(zé)推動(dòng)制程整合改善，以達(dá)...
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TE測(cè)試工程師
9-12萬(wàn) | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、制定芯片測(cè)試方案、編制測(cè)試規(guī)范，開發(fā)測(cè)試程序；2、搭建測(cè)試平臺(tái)、并對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試分析，提供優(yōu)質(zhì)的量產(chǎn)測(cè)試方案保障產(chǎn)品質(zhì)量；3、測(cè)試時(shí)間優(yōu)化、測(cè)試良率提升；4、測(cè)試數(shù)據(jù)的分析、測(cè)試報(bào)告的及時(shí)輸出；5、測(cè)試不良品分析；6、客訴品分析以及與其他部門的工作配合；7...
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崗位概述： 負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試的程序開發(fā)工作職責(zé)：1.制訂集成電路芯片量產(chǎn)測(cè)試計(jì)劃、設(shè)計(jì)測(cè)試硬件、開發(fā)測(cè)試程序2.對(duì)芯片特性進(jìn)行測(cè)量和驗(yàn)證3.處理外包工廠出現(xiàn)的測(cè)試問(wèn)題4.優(yōu)化量產(chǎn)中的測(cè)試程序5.對(duì)客戶端的失效樣品進(jìn)行驗(yàn)證和確認(rèn)，并配合進(jìn)行分析任職資格：學(xué)歷/專業(yè)： 電子技術(shù)...
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一、崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)門鎖嵌入式系統(tǒng)的測(cè)試計(jì)劃制定、測(cè)試用例設(shè)計(jì)與執(zhí)行，確保產(chǎn)品功能、性能及穩(wěn)定性符合要求。2、針對(duì)門鎖硬件和嵌入式軟件進(jìn)行深度測(cè)試，包括但不限于功能測(cè)試、壓力測(cè)試、兼容性測(cè)試等，并及時(shí)發(fā)現(xiàn)和反饋問(wèn)題。3、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作，協(xié)助定位和解決測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的...
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工作職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書，負(fù)責(zé)編輯對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)試用例，輸出產(chǎn)品的測(cè)試計(jì)劃；2、根據(jù)產(chǎn)品的測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試用例，負(fù)責(zé)搭建測(cè)試環(huán)境，執(zhí)行測(cè)試嵌入式軟件、APP、Cloud以及硬件平臺(tái)的測(cè)試，提交測(cè)試報(bào)告；3、根據(jù)產(chǎn)品的要求，負(fù)責(zé)完成對(duì)應(yīng)項(xiàng)目的第三方專利授權(quán)的預(yù)測(cè)試，輸出測(cè)...
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光學(xué)測(cè)試工程師
8-13萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)光學(xué)器件的激光應(yīng)用測(cè)試，問(wèn)題記錄與反饋、測(cè)試報(bào)告編寫。2、負(fù)責(zé)光學(xué)器件的部分工程化工作。3、負(fù)責(zé)光學(xué)器件的測(cè)試以及提供改進(jìn)工作。4、負(fù)責(zé)光學(xué)器件售后技術(shù)問(wèn)題的解決工作。5、通過(guò)完成部分樣品測(cè)試光學(xué)器件性能。6、完成上級(jí)交付的其他任務(wù)；任職要求:1、本科及以上學(xué)歷...
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硬件測(cè)試工程師
12-18萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)測(cè)試策略制定、測(cè)試需求分析，測(cè)試用例的更新與維護(hù)；2、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境搭建與維護(hù)，能自主完成系統(tǒng)的測(cè)試工作；3、 參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，問(wèn)題定位，各種認(rèn)證測(cè)試；4、建立測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試腳本，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，文檔化測(cè)試的內(nèi)容與結(jié)果；5、提交缺陷報(bào)告，跟蹤定位Bug，協(xié)...
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工作職責(zé)：1. 參與公司極速網(wǎng)卡/智能網(wǎng)卡等產(chǎn)品及服務(wù)的功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、自動(dòng)化及專項(xiàng)測(cè)試；2. 參與公司產(chǎn)品的全流程測(cè)試，包括測(cè)試需求分析、測(cè)試策略制定、測(cè)試方案設(shè)計(jì)、測(cè)試用例實(shí)現(xiàn)、測(cè)試用例執(zhí)行、測(cè)試腳本編寫，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并跟蹤產(chǎn)品的缺陷和問(wèn)題；3. 了解產(chǎn)...
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工作職責(zé)：1. 參與公司極速網(wǎng)卡/智能網(wǎng)卡等產(chǎn)品及服務(wù)的功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、自動(dòng)化及專項(xiàng)測(cè)試；2. 參與公司產(chǎn)品的全流程測(cè)試，包括測(cè)試需求分析、測(cè)試策略制定、測(cè)試方案設(shè)計(jì)、測(cè)試用例實(shí)現(xiàn)、測(cè)試用例執(zhí)行、測(cè)試腳本編寫，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并跟蹤產(chǎn)品的缺陷和問(wèn)題；3. 了解產(chǎn)...
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職位描述1、負(fù)責(zé)復(fù)雜SoC芯片和關(guān)鍵IP的測(cè)試和功能驗(yàn)證，保證芯片及關(guān)鍵IP滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)；2、搭建軟硬件測(cè)試環(huán)境，對(duì)芯片功能性能及接口（高速Serdes、DDR、PCIE等）全面測(cè)試；3、制定測(cè)試方案、開發(fā)測(cè)試用例、撰寫測(cè)試報(bào)告；4、負(fù)責(zé)問(wèn)題的定位和分析，協(xié)同設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)共...
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硬件測(cè)試工程師
10-15萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1. 測(cè)試方案設(shè)計(jì)與分析：- 負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能測(cè)試方案的設(shè)計(jì)與實(shí)施，深度挖掘并分析測(cè)試過(guò)程中的問(wèn)題，輸出分析及測(cè)試報(bào)告，為產(chǎn)品優(yōu)化提供支持。2. 測(cè)試質(zhì)量與進(jìn)度把控：- 對(duì)產(chǎn)品性能測(cè)試的質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)，確保項(xiàng)目按時(shí)交付并達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。3. 測(cè)試環(huán)境與設(shè)備管理：- ...
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崗位職責(zé)：1. 制定并執(zhí)行測(cè)試用例：- 編寫軟件功能測(cè)試用例，按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行測(cè)試用例，輸出測(cè)試報(bào)告；。2. bug跟進(jìn)與回歸測(cè)試：- 跟進(jìn)測(cè)試bug，推動(dòng)問(wèn)題及時(shí)解決；- 進(jìn)行回歸測(cè)試，確保產(chǎn)品質(zhì)量。3. 測(cè)試體系優(yōu)化：- 持續(xù)研究和改善測(cè)試方案、測(cè)試用例，提升測(cè)試質(zhì)量；-...
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光電器件測(cè)試工程師
15-25萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 負(fù)責(zé)高功率半導(dǎo)體激光器或者高速光電產(chǎn)品等各類光電器件的測(cè)試和分析；2. 整合內(nèi)外部資源，制定光電器件或模塊的自動(dòng)化測(cè)試方案，開發(fā)各種適用于研發(fā)或量產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備；3. 集成軟硬件開發(fā)能力和數(shù)據(jù)分析能力，提升測(cè)試方法或效率等；4. 負(fù)責(zé)測(cè)試系統(tǒng)失效模式分析和改善，測(cè)試...
