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  • 研發(fā)工程師(透鏡/非球面透...

    19-26萬(wàn) | 重慶-渝北區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、負(fù)責(zé)透鏡類預(yù)研項(xiàng)目的工藝路線制定和驗(yàn)證2、負(fù)責(zé)對(duì)接客戶透鏡需求,了解行業(yè)需求,制定產(chǎn)品發(fā)展路線。3、負(fù)責(zé)透鏡新產(chǎn)品技術(shù)評(píng)審和DFM、DFMEA制定。職位要求:1、統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷;2、具備3年以上玻璃非球面透鏡或棱鏡開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉玻璃非球面鏡片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和...
  • 電機(jī)研發(fā)工程師

    12-20萬(wàn) | 東莞市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、電機(jī)設(shè)計(jì)與分析:熟悉各種電機(jī)類型(如直流電機(jī)、交流電機(jī)、無(wú)刷電機(jī)等)的設(shè)計(jì)原理,包括磁路、熱管理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);2、具備使用電磁場(chǎng)分析工具(如ANSYS、Maxwell等)進(jìn)行電機(jī)性能模擬的能力;3、電機(jī)系統(tǒng)(電機(jī)、電控)性能開(kāi)發(fā)的技術(shù)能力建設(shè)與體系建設(shè);4、...
  • 產(chǎn)品研發(fā)工程師

    15-16萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Design and development of customize power magnetic components according to customer requirements, specification, and regulations.Design...
  • 研發(fā)工程師(江西工廠)(0...

    10-13萬(wàn) | 吉安市 | 大專 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)新的客戶技術(shù)認(rèn)證相關(guān)的認(rèn)證計(jì)劃,考試板進(jìn)度確認(rèn)及跟客戶報(bào)告, 與工廠和實(shí)驗(yàn)室共同完成最終報(bào)告整理;2、協(xié)助市場(chǎng)與工廠工程與相關(guān)客戶進(jìn)行項(xiàng)目技術(shù)問(wèn)題的溝通處理;3、技術(shù)認(rèn)證過(guò)程中相關(guān)問(wèn)題,與工廠溝通協(xié)調(diào), 推動(dòng)相關(guān)部門(mén)/人員處理。任職要求:1、大專及以上...
  • MEMS研發(fā)工程師

    18-26萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 按照公司的產(chǎn)品規(guī)劃,進(jìn)行MEMS芯片的功能定義、仿真設(shè)計(jì),配合產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)制定.調(diào)整工藝Flow;2. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的力學(xué)、熱學(xué)、聲學(xué)、流體以及多場(chǎng)耦合仿真分析;3. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的封裝設(shè)計(jì)和版圖繪制;4. 進(jìn)行MEMS芯片的性能測(cè)試,并配合工藝及產(chǎn)...
  • 薄膜金屬化研發(fā)工程師

    8-20萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)陶瓷/玻璃類薄膜金屬化新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程2. 完成新產(chǎn)品從試制到批產(chǎn)的原料、工藝、工裝治具、設(shè)備的準(zhǔn)備工作3. 制定分管產(chǎn)品的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、消耗定額、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),包裝運(yùn)輸規(guī)范等相關(guān)技術(shù)文件4. 跟蹤并解決產(chǎn)品...
  • 機(jī)械研發(fā)工程師

    6-8萬(wàn) | 新鄉(xiāng)市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    招聘要求:1、大專及以上學(xué)歷,機(jī)械機(jī)電類專業(yè)。2、3年以上獨(dú)立研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過(guò)研發(fā)項(xiàng)目,有汽車配件行業(yè)、家電配件領(lǐng)域、電加熱領(lǐng)域研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。3、有相獨(dú)立項(xiàng)目運(yùn)作/項(xiàng)目主導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)者。4、熟練操作PRO/E CAD等制圖軟件。5、對(duì)沖件及塑料件知識(shí)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等熟悉。6、...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    8-13萬(wàn) | 泰安市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)開(kāi)展新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、物料驗(yàn)證;2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)及作業(yè)指導(dǎo)書(shū)撰寫(xiě);3. 負(fù)責(zé)失效品分析并能開(kāi)展改善。4. 具有三年以上RGB封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程;5. 熟悉LED封裝各工序設(shè)備能力;6. 熟悉LED封裝物料特性;7. 熟練使用CAD、P...
  • LED研發(fā)工程師

    8-13萬(wàn) | 珠海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、電子鎮(zhèn)流器硬件項(xiàng)目產(chǎn)品開(kāi)發(fā)2、LED電源驅(qū)動(dòng)硬件產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試3、編寫(xiě)相應(yīng)的技術(shù)文件。任職要求:1、電子、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷2、熟悉開(kāi)關(guān)電源工作原理,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);熟悉PFC電路工作原理和LC諧振電路。3、能吃苦耐勞,有責(zé)任心,工作踏...
  • 涂料研發(fā)工程師(鉍黃)

    13-20萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)涂料(釩酸鉍、銅鉻黑、鈷藍(lán)/綠等無(wú)機(jī)顏料)產(chǎn)品配方的優(yōu)化完善,解決涂料在實(shí)際生產(chǎn)和使用中所遇到的問(wèn)題;2、負(fù)責(zé)搜集產(chǎn)品相關(guān)行業(yè)政策、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息、客戶信息等,分析市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)等;3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)試驗(yàn)方案設(shè)計(jì),并具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能自主完成相關(guān)試驗(yàn)工...
  • 高級(jí)/材料研發(fā)工程師(金屬...

    12-25萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、結(jié)合高分子材料,復(fù)合材料,高剛、高強(qiáng)、輕量化材料,高密度材料等新材料的新應(yīng)用領(lǐng)域,提出新項(xiàng)目并負(fù)責(zé)研究開(kāi)發(fā),同時(shí)根據(jù)使用效果提出系列化及升級(jí)換代產(chǎn)品;2、參與設(shè)備結(jié)構(gòu)材料性能及工藝技術(shù)研究,識(shí)別并研究結(jié)構(gòu)材料及工藝關(guān)鍵技術(shù),參與重點(diǎn)/難點(diǎn)項(xiàng)目的材料技術(shù)問(wèn)題...
  • 智能網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)研發(fā)工程師

    25-50萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)下一代智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計(jì)算,AI,邊緣計(jì)算等未來(lái)主流場(chǎng)景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲(chǔ),安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場(chǎng)景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加...
  • 高級(jí)驅(qū)動(dòng)研發(fā)工程師

    25-55萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)下一代智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計(jì)算,AI,邊緣計(jì)算等未來(lái)主流場(chǎng)景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲(chǔ),安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場(chǎng)景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加...
  • 高級(jí)驅(qū)動(dòng)研發(fā)工程師

    40-50萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計(jì)算,AI,邊緣計(jì)算等未來(lái)主流場(chǎng)景2. 定義智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲(chǔ),安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場(chǎng)景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加速平臺(tái)Window和Linux...
  • 硬件研發(fā)工程師

    20-40萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì),電路原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型及BOM制作;2、指導(dǎo)layout工程師完成PCB布局、設(shè)計(jì);3、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;4、跟進(jìn)產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品在樣機(jī)、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行跟蹤處理;5、依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程,完成相關(guān)文檔的撰寫(xiě)...
  • CVD助理研發(fā)工程師

    6-8萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)要點(diǎn):1.主要進(jìn)行化學(xué)氣相沉積(CVD)石墨烯的研發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施,材料性能測(cè)試與表征;3.參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門(mén)完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作,優(yōu)化相關(guān)工藝流程;崗位能力要求:1.具備一定的理論基礎(chǔ)與動(dòng)手能力,能獨(dú)立完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告、相關(guān)數(shù)據(jù)處理與分析;2.熟悉Ra...
  • CVD研發(fā)工程師

    8-12萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.主要進(jìn)行化學(xué)氣相沉積(CVD)石墨烯的研發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施,材料性能測(cè)試與表征,報(bào)告、論文及專利撰寫(xiě);3.參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門(mén)完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作,優(yōu)化相關(guān)工藝流程;4.負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)儀器維護(hù)及實(shí)驗(yàn)室管理等。崗位能力要求:1.具備一定的文獻(xiàn)檢索能力,能夠熟練閱...
  • 助理研發(fā)工程師

    6-8萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 主要進(jìn)行石墨烯導(dǎo)電復(fù)合材料的協(xié)助研發(fā)工作;2. 負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施,材料性能測(cè)試與表征;3. 參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門(mén)完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作,優(yōu)化相關(guān)工藝流程。技能資質(zhì)要求:(如語(yǔ)言,電腦,駕駛,工作經(jīng)驗(yàn),學(xué)歷,資格證書(shū)等)1. 材料、物理、化學(xué)、化工、粉末冶金等相關(guān)專業(yè),...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    7-11萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 主要進(jìn)行石墨烯導(dǎo)電復(fù)合材料的研發(fā)工作;2. 負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施,材料性能測(cè)試與表征,報(bào)告、論文及專利撰寫(xiě);3. 參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門(mén)完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作,優(yōu)化相關(guān)工藝流程;負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)儀器維護(hù)及實(shí)驗(yàn)室管理等。技能資質(zhì)要求:(如語(yǔ)言,電腦,駕駛,工作經(jīng)驗(yàn),學(xué)歷,資格證書(shū)...
  • 產(chǎn)品研發(fā)工程師

    10-20萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.主導(dǎo)新能源業(yè)務(wù)板塊的連接器研發(fā)工作,組織行業(yè)趨勢(shì)、競(jìng)品、客戶訊息分析,規(guī)劃新品開(kāi)發(fā);2. 新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)輸出的審核; 1)概念設(shè)計(jì)及可行性研究:初始性能清單, 初始物料清單, 初始過(guò)程流程圖, 初始特殊特性與過(guò)程清單,立項(xiàng)報(bào)告等 2)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)...
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