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研發(fā)硬件工程師
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.根據(jù)需求，完成硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)2.根據(jù)需求，完成對(duì)應(yīng)嵌入式代碼編寫；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的調(diào)試、維護(hù)的實(shí)現(xiàn)；4.與其他工程師一起溝通確認(rèn)系統(tǒng)方案。任職要求：1、本科以上學(xué)歷，3年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)...
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硬件工程師1
13-20萬(wàn) | 寧波市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
能力尚可提供醫(yī)療器械研發(fā)部經(jīng)理崗職位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子類、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè)，能負(fù)責(zé)整體項(xiàng)目開發(fā)優(yōu)先； 2、至少3年以上醫(yī)療器械開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉醫(yī)療器械安規(guī)、EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，熟悉醫(yī)療行業(yè)體系要求；3、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極工作態(tài)度，...
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崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品電子硬件研發(fā)、模擬電路設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試和維護(hù)。任職要求：1、電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷，1年以上工作經(jīng)驗(yàn)；醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先. 熟悉GB9706、YY0505、FPGA、嵌入式軟件、AD9248、A/D轉(zhuǎn)換器、電路設(shè)計(jì)；2...
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硬件工程師
相同職位
10-19萬(wàn) | 北京市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)與開發(fā)；2、核心模塊選型、原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)；3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測(cè)試；4、硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫；5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持；6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職資格：1、碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)工作，包括需求的調(diào)研、方案設(shè)計(jì)、電路實(shí)現(xiàn)、板卡調(diào)測(cè)以及轉(zhuǎn)產(chǎn)和生產(chǎn)過程出現(xiàn)的問題處理等相關(guān)工作；3、參與項(xiàng)目和產(chǎn)品的測(cè)試和驗(yàn)證，負(fù)責(zé)部門產(chǎn)品線技術(shù)平臺(tái)的開發(fā)和研究，從技術(shù)上解決相應(yīng)的產(chǎn)品問題；4、參與產(chǎn)品的新技術(shù)調(diào)研及關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研工作。任職要求：...
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崗位要求：1. 3年及以上相關(guān)按摩產(chǎn)品類似產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有基礎(chǔ)的嵌入式編程能力。2.熟練運(yùn)用PROTEL繪制原理圖和PCB圖。3.對(duì)安規(guī)、EMC有較強(qiáng)的應(yīng)對(duì)能力。4.具體較強(qiáng)的成本意識(shí)。5.熟悉AI/SMT加工工藝，對(duì)電路的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)有較強(qiáng)的意識(shí)。崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)...
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硬件工程師
相同職位
10-24萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1. 負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì)， PCB layout2. 與軟件工程師合作，完成硬件設(shè)計(jì)3. 設(shè)計(jì)與測(cè)試文檔的編寫崗位要求：1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2. 具有獨(dú)立電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
7-14萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合，提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負(fù)責(zé)開發(fā)樣機(jī)電路配線的裝配,整機(jī)可靠性測(cè)試.4.負(fù)責(zé)電路板相關(guān)的工作, 電路Bom清單編寫任職要求：1.本科以上學(xué)歷2.二年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有從事過醫(yī)療器械設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮。3.熟...
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崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子技術(shù)、儀器儀表、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)；2.在模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3.能熟練運(yùn)用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測(cè)試儀器，能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
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FPGA硬件工程師
10-14萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)研發(fā)需求，完成FPGA器件選型、方案設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試；2、參與完成射頻控制系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試；3、撰寫所負(fù)責(zé)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及說(shuō)明文檔等。任職要求：1、通信工程等相關(guān)專業(yè)；2、熟悉a或Xilinx器件，熟練掌握VerilogHDL編程語(yǔ)言...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、完成公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和測(cè)試；2、完成硬件產(chǎn)品相關(guān)文檔的書寫；3、根據(jù)硬件文檔，完成硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)和開發(fā)調(diào)試；4、對(duì)量產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行后期維護(hù)。崗位要求：1、熟練掌握Cadence等工具軟件中的一種或多種；2、具備一定的器件選型、電路設(shè)計(jì)、仿真、布線等能...
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硬件工程師
相同職位
17-34萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：任職要求：1.碩士以上學(xué)歷，通信，計(jì)算機(jī)，電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者（優(yōu)先）；4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測(cè)試工裝的制作調(diào)試；5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件；6...
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硬件工程師（研發(fā)）
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.根據(jù)需求，完成硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)2.根據(jù)需求，完成對(duì)應(yīng)嵌入式代碼編寫；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的調(diào)試、維護(hù)的實(shí)現(xiàn)；4.與其他工程師一起溝通確認(rèn)系統(tǒng)方案。任職要求：1、本科以上學(xué)歷，3年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試，...
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1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專業(yè)，4年以上實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項(xiàng)軟件，有4至8層主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)...
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任職資格：1、本科或以上學(xué)歷，5年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試，對(duì)于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗(yàn)，有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、熟練使用硬件電路設(shè)計(jì)軟件，熟練使用示波器、頻...
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硬件工程師
相同職位
14-29萬(wàn) | 深圳市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：任職要求：1.碩士以上學(xué)歷，通信，計(jì)算機(jī)，電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者（優(yōu)先）；4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測(cè)試工裝的制作調(diào)試；5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件；6...
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企
硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、硬件需求分解與方案設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)硬件整體方案和各模塊方案，功能定義，拆分硬件的需求2、完成方案所需元器件的選型；單板的電路原理圖設(shè)計(jì)；PCB的設(shè)計(jì)或外包PCB的檢視3、硬件單板調(diào)試驗(yàn)證與測(cè)試： 完成PCB板的BOM清單制作，投板貼片跟蹤；硬件單板的調(diào)試...
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企
嵌入式硬件工程師
相同職位
6-12萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、獨(dú)立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試；2、編寫相關(guān)文檔電路開發(fā)工作；3、全過程跟進(jìn)產(chǎn)品注冊(cè)檢驗(yàn)及整改工作。任職要求：1、電子/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有1年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)...
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企
崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子技術(shù)、儀器儀表、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)；2.在模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3.能熟練運(yùn)用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測(cè)試儀器，能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB板卡設(shè)計(jì)，BOM的生成及維護(hù)；參與投產(chǎn)試制，指導(dǎo)生產(chǎn)過程；2、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案；3、負(fù)責(zé)硬件需求規(guī)格書、硬件系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)、硬件模塊測(cè)試用例等各類硬件開發(fā)...
