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    南京電子/半導(dǎo)體/集成電路人才網(wǎng)

    • 企

      iot系統(tǒng)工程師

      15-25萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職位要求：1. 精通C語言和一種體系架構(gòu)的匯編語言；2. 熟悉一種RTOS操作系統(tǒng)代碼，包括任務(wù)管理，內(nèi)存管理，中斷處理，電源管理，等等．3. 熟悉常用的一些總線協(xié)議，如UART，I2C，SPI，PWM, I2S.4. 熟悉多種外設(shè)協(xié)議優(yōu)先，如USB，...
    • 企

      Connectivity ...

      20-40萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1. 熟悉C/C++2. 熟悉bluetooth Core Spec例如LMP、LC、Baseband、HCI等3. 熟悉Bluez/Bluedroid， 4. 熟悉BQB Tes...
    • 企

      FPGA工程師

      20-40萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)搭建、維護(hù)FPGA驗(yàn)證平臺,實(shí)現(xiàn)各IP模塊、子系統(tǒng)或整個(gè)芯片的功能。2. 負(fù)責(zé)在FPGA驗(yàn)證平臺上進(jìn)行相關(guān)的調(diào)試和測試。3. 構(gòu)建和維護(hù)FPGA相關(guān)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)或驗(yàn)證流程4. 和團(tuán)隊(duì)合作，掌握和運(yùn)用先進(jìn)的驗(yàn)證方法學(xué)，并參與芯片驗(yàn)證工作 ...
    • 企

      射頻工程師

      15-20萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1.熟悉射頻驅(qū)動開發(fā)、調(diào)試，能熟練使用C/C++語言編程。 2. 有射頻軟件/物理層modem調(diào)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。3. 了解射頻校準(zhǔn)綜測流程和開發(fā)工具及會使用射頻測試儀器儀表優(yōu)先。任職要求：1. 電子工程相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。2. 有射頻/物理層/硬件...
    • 企

      銷售經(jīng)理 相同職位

      10-18萬 | 南京市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的銷售與推廣；2、根據(jù)市場營銷計(jì)劃，完成銷售指標(biāo)；3、負(fù)責(zé)開拓新市場，提高產(chǎn)品市場占有率；4、負(fù)責(zé)市場信息的收集及競爭對手的分析；5、負(fù)責(zé)銷售活動的策劃和執(zhí)行。任職要求：1、電子信息類、管理類相關(guān)專業(yè)統(tǒng)招?？萍耙陨蠈W(xué)歷；2、善于學(xué)習(xí)，...
    • 企

      體系工程師

      8-13萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司管理體系的維護(hù)與持續(xù)改進(jìn)；2、負(fù)責(zé)公司管理體系的監(jiān)督和檢查；3、負(fù)責(zé)各項(xiàng)體系證書的維持與管理；4、負(fù)責(zé)客戶審核的準(zhǔn)備和整改。崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷；2、經(jīng)驗(yàn)不限；3、有相關(guān)認(rèn)證審核經(jīng)歷者優(yōu)先；4、熟練使用Word、Excel、Pow...
    • 企

      資深軟件工程師（CPU C...

      40-60萬 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)CPU core的基礎(chǔ)軟件開發(fā)、驅(qū)動開發(fā)等工作；2、負(fù)責(zé)bootloader、uboot、Linux內(nèi)核開發(fā)適配；3、參與芯片系統(tǒng)級驗(yàn)證、負(fù)責(zé)系統(tǒng)級軟件用例編寫。任職要求：1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，軟件相關(guān)專業(yè)，8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。2.精通C...
    • 企

      32位MCU產(chǎn)品資深架構(gòu)師

      50-80萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1、牽頭MCU芯片產(chǎn)品工藝及IP選型、模擬及數(shù)字模塊劃分與互聯(lián)、芯片架構(gòu)方案設(shè)計(jì)、優(yōu)化及實(shí)現(xiàn)；2、芯片功耗、面積、性能（模擬、運(yùn)算、訪存、傳輸、實(shí)時(shí)性等）等系統(tǒng)性能評估、優(yōu)化及實(shí)現(xiàn)，并開展必要的建模與分析。3、負(fù)責(zé)MCU芯片研制過程中的的技術(shù)把關(guān)與質(zhì)...
    • 企

      SoC設(shè)計(jì)高級工程師-高速...

      45-75萬 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)PCIe及以上、XGMAC、HDMI、USB等高速接口IP集成開發(fā)設(shè)計(jì)及性能調(diào)優(yōu)；2、協(xié)助驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)完成子系統(tǒng)、系統(tǒng)級驗(yàn)證；3、與后端團(tuán)隊(duì)配合，完成時(shí)序優(yōu)化及物理實(shí)現(xiàn)；4、參與芯片測試，協(xié)助完成芯片回片后上述IP的bring-up及性能調(diào)優(yōu)。任...
    • 企

      SOC產(chǎn)品資深架構(gòu)師

      50-80萬 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)芯片性能需求分析導(dǎo)入、規(guī)格定義及架構(gòu)設(shè)計(jì)，確保滿足PPA目標(biāo)；2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片性能分析，識別性能瓶頸并給出優(yōu)化方案，推動性能優(yōu)化落地；3、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并實(shí)施性能優(yōu)化策略，優(yōu)化芯片架構(gòu)，提升芯片整體性能；4、SoC前后端研發(fā)指導(dǎo)與支持，支持...
    • 企

      產(chǎn)品架構(gòu)師（高性能MCU）

      40-70萬 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1、牽頭芯片產(chǎn)品方案論證、架構(gòu)設(shè)計(jì)、規(guī)格定義與總體方案設(shè)計(jì)2、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品項(xiàng)目的技術(shù)管理工作，包括項(xiàng)目策劃到鑒定檢驗(yàn)的全項(xiàng)目生命周期管控，包括進(jìn)度、質(zhì)量、風(fēng)險(xiǎn)、資源管理，組織協(xié)調(diào)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)工作。3、牽頭解決客戶提出的芯片應(yīng)用問題。4、牽頭完成MCU芯片...
    • 企

      芯片ATE測試開發(fā)工程師

      15-30萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述： 1. 和設(shè)計(jì)人員溝通，制訂芯片量產(chǎn)測試方案；2. 負(fù)責(zé)公司各類芯片CP/FT工程及量產(chǎn)測試程序開發(fā)； 3. 完成芯片特性化分析和Correlation驗(yàn)證； 4. 負(fù)責(zé)測試硬件開發(fā)(含LoadBoard, probecard, socket等)； ...
    • 企

      財(cái)務(wù)分析經(jīng)理/主管

      20-30萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)成本核算工作，控制成本在預(yù)算范圍內(nèi)，促進(jìn)增產(chǎn)節(jié)支，提供產(chǎn)品成本信息及分析報(bào)告。 根據(jù)公司業(yè)務(wù)、產(chǎn)品、工序等情況，建立成本歸集、分配業(yè)務(wù)邏輯及具體核算方法與路徑； 2、負(fù)責(zé)往來賬核算、賬務(wù)處理，認(rèn)真做好往來賬的賬齡分析工作，及時(shí)提供分析報(bào)告，并...
    • 企

      數(shù)字前端設(shè)計(jì)工程師（高性能...

      面議 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1、參與MCU芯片需求分析和設(shè)計(jì)規(guī)格定義。2、負(fù)責(zé)MCU子系統(tǒng)或模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)和SDC編寫，包括RTL邏輯設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序分析等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求。3、配合MCU芯片驗(yàn)證、后端設(shè)計(jì)和測試工作。4、負(fù)責(zé)MCU芯片前端...
    • 企

      電源集成電路設(shè)計(jì)工程師

      面議 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)芯片需求調(diào)研、定義產(chǎn)品規(guī)格。準(zhǔn)確識別用戶需求，完成芯片規(guī)格定義；負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊劃分，完成芯片設(shè)計(jì)方案，組織并參與完成芯片設(shè)計(jì)、仿真、回片測試等工作；2、完成電路原理設(shè)計(jì)以及前仿真、后仿真參數(shù)提取、后仿真等驗(yàn)證工作；3、根據(jù)電路功能、性...
    • 企

      5G系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)師

      面議 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1. 根據(jù)業(yè)務(wù)需求和網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃，負(fù)責(zé)5G基站BBU架構(gòu)設(shè)計(jì)，指導(dǎo)各子系統(tǒng)和功能模塊的概要設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)5G基站研發(fā)、總體方案設(shè)計(jì)，組織技術(shù)攻關(guān)、方案評審，解決研發(fā)、測試和實(shí)驗(yàn)中的疑難問題；3. 組織外部合作方產(chǎn)品、解決方案的技術(shù)評估、配置，確保系統(tǒng)的...
    • 企

      標(biāo)書文員

      10-15萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)：1.需要做相關(guān)表格整理數(shù)據(jù)，負(fù)責(zé)合同打印，整理后輸入電腦；2.不定時(shí)更新所需信息資料,基本上簡單易學(xué)，有人教；3.負(fù)責(zé)投標(biāo)文件制作，并確保投標(biāo)文件符合招標(biāo)要求；4.需要熟悉電力行業(yè)和IT行業(yè)，最好是在電力行業(yè)或者珠江路和聯(lián)想等廠家做過商務(wù)，優(yōu)先選擇；...
    • 企

      深度學(xué)習(xí)推理平臺研發(fā)專家和...

      20-50萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位職務(wù)：深度學(xué)習(xí)推理平臺研發(fā)專家和工程師薪資面議地點(diǎn)：南京，北京，西安，珠海南京 & 北京：Junior & Senior西安：Senior崗位描述: 1.開發(fā)與完善基于自研芯片的新一代深度學(xué)習(xí)推理平臺軟件，為各類深度學(xué)習(xí)應(yīng)用和框架提供運(yùn)行支撐...
    • 企

      GPU系統(tǒng)測試與分析專家和...

      20-50萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位職務(wù)：GPU系統(tǒng)測試與分析專家和工程師薪資面議地點(diǎn)：南京，珠海Junior & Senior崗位描述：1.開發(fā)針對算子/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/AI應(yīng)用的測試用例/腳本/工具/平臺/系統(tǒng)；2.搭建/維護(hù)測試平臺與測試系統(tǒng)，推進(jìn)自動化測試及持續(xù)測試；3.制定測試計(jì)劃...
    • 企

      GPU驅(qū)動研發(fā)專家和工程師

      20-50萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位職務(wù)：GPU驅(qū)動研發(fā)專家和工程師薪資面議地點(diǎn)：南京，珠海南京： Senior珠海：junior崗位描述：1.設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)大型異構(gòu)計(jì)算運(yùn)行時(shí)系統(tǒng)； 2.通過合理的軟件設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮硬件功能和性能； 3.軟硬件結(jié)合創(chuàng)新，不斷提升系統(tǒng)整體性能與效率； 4.結(jié)合業(yè)務(wù)...
    • 企

      深度學(xué)習(xí)編譯器研發(fā)專家和工...

      25-50萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      薪資面議地點(diǎn)：南京，北京，西安崗位描述:1.為深度學(xué)習(xí)芯片開發(fā)高性能計(jì)算圖（Computational Graph）編譯器算法；2.開發(fā)與維護(hù)編譯器工具鏈；3.優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)模型性能；4.優(yōu)化算子性能。崗位要求:1.計(jì)算機(jī)/數(shù)學(xué)/物理/電子工程，本科及以上學(xué)歷，5年...
    • 企

      基礎(chǔ)軟件系統(tǒng)研發(fā)專家和工程...

      15-30萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位描述：1.設(shè)計(jì)/開發(fā)/完善與核心業(yè)務(wù)緊密相關(guān)的基礎(chǔ)軟件框架和工具鏈；2.開發(fā)與測試分布式/多線程構(gòu)架系統(tǒng)通信模塊，資源調(diào)度模塊；3.開發(fā)與移植系統(tǒng)級軟件構(gòu)件及中間件；4.跨項(xiàng)目/跨團(tuán)隊(duì)技術(shù)難題攻關(guān)、性能優(yōu)化；5.參與深度學(xué)習(xí)軟件棧的整體設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。崗位要求...
    • 企

      CUDA軟件研發(fā)

      20-40萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位描述： 面向深度學(xué)習(xí)、科學(xué)計(jì)算等應(yīng)用場景開發(fā)高性能CUDA程序 構(gòu)建CUDA核心加速庫，為高級語言(如python)提供加速接口 基于CUDA C++設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)高效的算法，并針對GPU體系結(jié)構(gòu)對程序性能做極~致的優(yōu)化 跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作，推動加速庫在各種生態(tài)的集成...
    • 企

      并行計(jì)算核心軟件研發(fā)專家和...

      20-50萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      薪資面議崗位描述： 1.開發(fā)基于GPU的高性能并行計(jì)算核心函數(shù)庫； 2.針對硬件與算法特性，分析、優(yōu)化與調(diào)試系統(tǒng)庫函數(shù)； 3.提出與論證算法、模型改進(jìn)方案。 崗位要求： 1.計(jì)算機(jī)/電子工程/數(shù)學(xué)/物理，本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn) （特別優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬...
    • 企

      售后工程師 相同職位

      8-10萬 | 南京市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述：1.1 在售后經(jīng)理的指導(dǎo)下完成相關(guān)任務(wù)；1.2 公司產(chǎn)品的現(xiàn)場安裝和調(diào)試；1.3 負(fù)責(zé)對客戶操作及維護(hù)人員的培訓(xùn)；1.4 負(fù)責(zé)對售后產(chǎn)品的維護(hù)，維修和定期保養(yǎng)，并對客戶進(jìn)行指導(dǎo)；1.5 統(tǒng)計(jì)并分析售后服務(wù)數(shù)據(jù)并定期報(bào)告；1.6 對客戶進(jìn)行定期拜訪，了...
    • 企

      模擬電路設(shè)計(jì)工程師

      25-50萬 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)：1. 熟悉基于BCD工藝的模擬IC設(shè)計(jì)，對相關(guān)模擬核心IP（如dcdc/gate driver/ldo等）指標(biāo)及性能熟悉，對主流FAB工藝性能熟悉（SMIC/HHGrace）2. 對核心模塊電路進(jìn)行方案評估，核心電路設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)3. 指導(dǎo)...
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      FAE技術(shù)支持工程師

      15-25萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)：1、了解客戶產(chǎn)品技術(shù)需求，引導(dǎo)客戶選型我司IC產(chǎn)品，并給客戶提供原理圖、PCB等設(shè)計(jì)文件優(yōu)化建議；2、在客戶調(diào)試過程中解決相關(guān)芯片應(yīng)用問題；3、跟蹤市場最新發(fā)展趨勢及反饋新產(chǎn)品及新應(yīng)用的需求；任職要求：1、電子、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上, ...
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      銷售經(jīng)理/主管

      13-18萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)：1、制定市場的銷售計(jì)劃，完成公司下達(dá)的銷售目標(biāo)和回款任務(wù)；2、實(shí)施市場調(diào)研同時(shí)提出新產(chǎn)品的研發(fā)需求；3、推廣公司的重點(diǎn)型號產(chǎn)品，樹立公司品牌。任職要求：1.電子類本科及以上學(xué)歷，有電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。有帶團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。2.有銷售經(jīng)驗(yàn)，熱愛銷售工作，愿意...
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      銷售工程師 相同職位

      10-15萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)：1、制定市場的銷售計(jì)劃，完成公司下達(dá)的銷售目標(biāo)和回款任務(wù)；2、實(shí)施市場調(diào)研同時(shí)提出新產(chǎn)品的研發(fā)需求；3、推廣公司的重點(diǎn)型號產(chǎn)品，樹立公司品牌。任職要求：1.電子類本科及以上學(xué)歷，有電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。有帶團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。2.有銷售經(jīng)驗(yàn)，熱愛銷售工作，愿意...
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      高級封裝工藝工程師

      28-40萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

      職能描述： 1. 光模塊封裝方案、芯片可靠性方案的封裝設(shè)計(jì)研發(fā)工作2. 統(tǒng)籌推進(jìn)光電子內(nèi)部的研發(fā)工藝開發(fā)、性能測試驗(yàn)證，并進(jìn)行不同廠家的電芯片、不同基板方案的 ICRM研發(fā)封裝制樣評估 3. 供應(yīng)鏈選擇，準(zhǔn)直透鏡以及聚焦透鏡選型，參與 UV 膠和固化設(shè)備選型 ...
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