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  • 企

    TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.分析CMOS器件WAT結(jié)果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨(dú)立操作bench機(jī)臺(tái)進(jìn)行IV,CV電性測(cè)試及分析3.設(shè)計(jì)Testkey 對(duì)關(guān)鍵電路電學(xué)特征進(jìn)行測(cè)量，確保電性能真實(shí)反應(yīng)芯片的實(shí)際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術(shù)和解決器件現(xiàn)存的...
  • 企

    材料計(jì)算研發(fā)工程師 | T...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動(dòng)力學(xué)仿真、AI 結(jié)合，推進(jìn)材料應(yīng)用研究；2、將半導(dǎo)體實(shí)際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計(jì)算和分子動(dòng)力學(xué)的簡(jiǎn)化模型；3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果，對(duì)材料理化性質(zhì)設(shè)計(jì)性質(zhì)預(yù)測(cè)和機(jī)理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式，開發(fā)高通量計(jì)算工...
  • 企

    先進(jìn)封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理，解決工藝異常，維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評(píng)估新材料、新機(jī)臺(tái)、新功能，并...
  • 企

    先進(jìn)封裝工藝研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，...
  • 企

    先進(jìn)封裝TCB工藝研發(fā)工程...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理，解決工藝異常，維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺(tái)以及工藝原理，解決工藝異常，開發(fā)新技術(shù)；3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制4....
  • 企

    圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、根據(jù)工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測(cè)試，包含CV和DL算法；2、有算法工程化經(jīng)驗(yàn)，完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試；3、參與需求調(diào)研和可行性評(píng)估，明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏，制定可行性計(jì)劃；4、參與已有算法的維護(hù)和功能升級(jí)；5、跟蹤算法發(fā)展的...
  • 企

    先進(jìn)封裝材料研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能...
  • 企

    先進(jìn)材料研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料，包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等；2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測(cè)試和驗(yàn)證工藝流程，確保驗(yàn)證效率；3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測(cè)試，評(píng)估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評(píng)估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)支...
  • 企

    先進(jìn)設(shè)備研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評(píng)價(jià)和驗(yàn)證工作，包括國(guó)外、國(guó)產(chǎn)設(shè)備的評(píng)價(jià)與導(dǎo)入；2.根據(jù)產(chǎn)品的需求，整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備；3.對(duì)現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造，提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等；定期組織和廠商技術(shù)交流，掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息；4.主導(dǎo)與各個(gè)部門之間分工合作...
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    銀粉/銀包銅粉研發(fā)工程師(...

    18-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、 從事HJT漿料用銀粉/銀包銅粉材料開發(fā)、制備工藝開發(fā)工作；2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項(xiàng)目的驗(yàn)收鑒定工作，撰寫研發(fā)總結(jié)報(bào)告，提供相關(guān)試驗(yàn)數(shù)據(jù)和資料；3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設(shè)備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù)； 4、組織主導(dǎo)銀粉/銀包銅粉產(chǎn)線設(shè)備的優(yōu)化改造； 5...
  • 企

    金/銀靶材研發(fā)工程師

    20-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)金/銀靶材的產(chǎn)品開發(fā)，主要是金/銀靶材工藝的開發(fā)、改進(jìn)、指導(dǎo)；2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項(xiàng)目的驗(yàn)收鑒定工作，撰寫研發(fā)總結(jié)報(bào)告，提供相關(guān)試驗(yàn)數(shù)據(jù)和資料；3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設(shè)備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù)；4、組織主導(dǎo)產(chǎn)線設(shè)備的優(yōu)化改造；5、處理產(chǎn)線設(shè)...
  • 企

    鍵合絲研發(fā)工程師(J148...

    10-20萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)健合絲的產(chǎn)品開發(fā)，主要是健合絲產(chǎn)品工藝的開發(fā)、改進(jìn)、指導(dǎo)；2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項(xiàng)目的驗(yàn)收鑒定工作，撰寫研發(fā)總結(jié)報(bào)告，提供相關(guān)試驗(yàn)數(shù)據(jù)和資料；3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設(shè)備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù)； 4、組織主導(dǎo)產(chǎn)線設(shè)備的優(yōu)化改造； 5、處理產(chǎn)線設(shè)...
  • 企

    電子應(yīng)用研發(fā)工程師

    面議 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)傳感器相關(guān)電路的設(shè)計(jì)，測(cè)試，分析和調(diào)試工作。能夠根據(jù)客戶的需求進(jìn)行相應(yīng)的電路設(shè)計(jì)，繪制PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試電路2、負(fù)責(zé)制定傳感器應(yīng)用解決方案，開發(fā)傳感器應(yīng)用的軟硬件技術(shù)；3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)編寫傳感器各類應(yīng)用場(chǎng)景的整體解決方案；4、協(xié)助需求部門，進(jìn)行傳感器選型，對(duì)...
  • 企

    電子技術(shù)研發(fā)工程師

    15-25萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    雷達(dá)系統(tǒng)雷達(dá)測(cè)試?yán)走_(dá)仿真
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    20-40萬 | 泰州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)研發(fā)和改進(jìn)連續(xù)重整、半再生、丙烷脫氫等貴金屬催化劑以及加氫催化劑；或者負(fù)責(zé)研發(fā)精脫硫劑（常溫、吸附；Cu/Mn系列）；2、負(fù)責(zé)制定技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目可行性分析并制定相應(yīng)的計(jì)劃；3、負(fù)責(zé)開發(fā)設(shè)計(jì)及工藝路線制定，建立完整的生產(chǎn)工藝流程圖；4、負(fù)責(zé)催化劑的評(píng)價(jià)測(cè)試...
  • 企

    VCU應(yīng)用層研發(fā)工程師

    30-60萬 | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)控制器系統(tǒng)需求分析，系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)； 2、參與相關(guān)控制器的設(shè)計(jì)/開發(fā)/驗(yàn)證，推進(jìn)問題解決；3、跟進(jìn)系統(tǒng)及控制器設(shè)計(jì)、開發(fā)狀態(tài)；任職要求：1.教育程度: 本科及以上，電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、車輛等相關(guān)專業(yè) 2.工作經(jīng)驗(yàn): 汽車或電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷3....
  • 企

    Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)和BSP...

    面議 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    芯擎科技由吉利和ARM中國(guó)共同投資成立。該職位將負(fù)責(zé)針對(duì)汽車SoC解決方案市場(chǎng)的基于ARM處理器的Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)和用戶空間參考應(yīng)用程序的軟件開發(fā)。應(yīng)聘者需要從Linux內(nèi)核設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、SDK和參考應(yīng)用程序來設(shè)計(jì)并制定解決方案。該工程師將在芯擎R&D SW團(tuán)隊(duì)...
  • 企

    硬件研發(fā)工程師

    13-20萬 | 天津市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)資源模塊板卡的升級(jí)、維護(hù)任務(wù)；2、負(fù)責(zé)資源模塊板卡的開發(fā)任務(wù)；3、負(fù)責(zé)客戶端問題解決，做到時(shí)響應(yīng)、快速定位、合理分析處理問題；4、負(fù)責(zé)協(xié)助跨部門合作溝通，致力于推動(dòng)解決問題。任職要求：1.本科以上學(xué)歷，電力電子/電子信息/儀器儀表等相關(guān)專業(yè)；2.熟練使...
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    硬件研發(fā)工程師（功率方向）

    20-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件測(cè)試儀的系統(tǒng)與拓?fù)浞治觥㈦娐吩O(shè)計(jì)、仿真，器件的分析與選型、磁性元件設(shè)計(jì)、產(chǎn)品技術(shù)方案、應(yīng)用、調(diào)試與問題解決分析及最終的產(chǎn)品驗(yàn)證。任職要求：1、電力電子或相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，熟悉功率儀表研發(fā)工作；2、熟悉電力電子技術(shù)，具有扎實(shí)的電力電子器件...
  • 企

    電子研發(fā)工程師

    15-20萬 | 汕尾市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位要求：1、 本科以上學(xué)歷，40歲以下，其它條件優(yōu)秀者，條件可放寬至大專；2、 熟悉PCBa制造工藝原理；3、 具備良好的工作總結(jié)意識(shí)和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及分析能力；4、 具有良好的成本及質(zhì)量意識(shí)崗位職責(zé) ：1、 ...
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