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企
硬件工程師
相同職位
8-18萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.一年以上工作經(jīng)驗；2.熟悉數(shù)字電路設計；3.熟悉Layout（mentor/cadence）；4.了解Linux或其他嵌入式系統(tǒng)；5.有DSP(TI 6000系列)硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先；6.有FPGA硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先，熟悉XAUI/SRIO/GbE等應用者優(yōu)先；7....
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企
高級硬件工程師
相同職位
19-36萬 | 青島市 | 博士 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助制定年度研發(fā)計劃，為研發(fā)決策提供建議和信息支持；2、負責實施新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品技術(shù)改良、負責組織公司技術(shù)創(chuàng)新工作、組織技術(shù)支持工作。任職資格：1、博士學歷，電子或計算機專業(yè)方向；2、具備電子類消費產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，擔任過產(chǎn)品技術(shù)負責人或項目管理經(jīng)驗；3、具有較強的領(lǐng)導...
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硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責： 1、負責完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設計與開發(fā)；協(xié)助PCB設計及單板試制加工；2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調(diào)試、測試維護優(yōu)化等工作，并對設計質(zhì)量負責；3、及時編寫各種文檔及標準化資料；4、對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5、培訓、指導生產(chǎn)...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-36萬 | 杭州市 | 初中 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
嵌入式硬件工程師：崗位職責：1、負責硬件方案制定、原理圖設計及PCB設計；2、負責模擬電子相關(guān)設計和開發(fā)工作；任職要求：1、本科及以上學歷，電子相關(guān)專業(yè)，精通模擬、數(shù)字電路，熟悉各類元件性能及設計，3年以上工作經(jīng)驗；2、具有良好的溝通能力和團隊合作精神，動手能力強，能獨...
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高級硬件工程師
相同職位
40-40萬 | 北京市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責影像類新產(chǎn)品研發(fā)、設計、原型機開發(fā)2.參與項目的硬件整體規(guī)劃，元器件選型，新技術(shù)及新零件供應商溝通職位要求：1. 電子工程、自動化、通信、測控等相關(guān)專業(yè)本科或者碩士，有電子競賽獲獎經(jīng)歷者優(yōu)先考慮2. 5年以上硬件設計工作經(jīng)驗3. 3年以上影像類電子產(chǎn)品...
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企
職責描述：1、根據(jù)產(chǎn)品性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進行硬件選型；2、對硬件問題進行定位和改進，協(xié)助設備組裝調(diào)試；3、獨立完成產(chǎn)品軟硬件設計及相關(guān)文檔撰寫。任職要求：1、電子、自動化、儀器儀表類專業(yè)本科及其以上學歷；2、本科學歷，兩年及以上嵌入式單片機開發(fā)經(jīng)驗；3、理解...
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FPGA硬件工程師
10-19萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
上崗條件：1、熟悉Verilog編程語言，具有良好的編程經(jīng)驗；2、具有l(wèi)attice系列或altera系列芯片的開發(fā)設計經(jīng)驗；3、至少會一種PCB設計開發(fā)軟件；4、2年以上Verilog編程經(jīng)驗者優(yōu)先；5、有板卡設計、機器視覺系統(tǒng)信號設計經(jīng)驗者優(yōu)先；6、有強烈的責任心、...
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硬件工程師
相同職位
10-19萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.本科或以上學歷， 電子技術(shù)，儀器儀表，自動控制，醫(yī)療電子及相近專業(yè)；2.2年或以上相關(guān)工作經(jīng)歷；3.在模擬電路設計，數(shù)字電路設計，以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設計經(jīng)驗；4.能熟練運用CAD工具（如SCH, PCB及電路仿真等）軟件；5.熟練使用常用電子測試儀...
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企
硬件工程師（戶用儲能）
12-18萬 | 深圳市 | 初中 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責:1、負責逆變器/儲能等產(chǎn)品原理圖設計、電路仿真，器件選型與設計等；2、負責設計驗證測試，測試問題解決，樣機調(diào)試；3、負責BOM制作，物料承認，相關(guān)技術(shù)文檔輸出及積累；4、負責技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào)，支持產(chǎn)品問題解決。任職資格:1、本科及以上學歷，電力電子、自動化、...
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ACU硬件工程師
36-72萬 | 北京市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
"工作職責：-負責自動駕駛系統(tǒng)車載硬件平臺的設計與研發(fā)，參與評估硬件平臺的計算性能-配合嵌入式軟件工程師進行系統(tǒng)開發(fā)和調(diào)試-負責自動駕駛系統(tǒng)車載硬件的試制、測試、分析并向供應商提出改進要求 -負責產(chǎn)品技術(shù)文檔和測試規(guī)范 -參與配套廠家制造品質(zhì)的管理、解決產(chǎn)品質(zhì)量問題""...
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高級硬件工程師1
6-12萬 | 保定市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責完成產(chǎn)品的硬件需求分析和方案設計，硬件單板、邏輯電路的設計與開發(fā)；2、項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調(diào)試、測試維護優(yōu)化等工作，并對設計質(zhì)量負責；3、及時編寫各種文檔和標準化資料；4、對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5、培訓、指導生產(chǎn)部技術(shù)人員生...
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高級 硬件工程師
36-40萬 | 北京市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.負責硬件研發(fā)相關(guān)工作，負責和ODM設計對接，產(chǎn)品調(diào)試/測試，質(zhì)量評審、產(chǎn)品認證等；任職要求：1.5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗； 2.熟悉嵌入式硬件架構(gòu)和通用硬件接口（RAM、NAND/EMMC/UFS、SD、SPI、I2C、I...
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企
崗位職責:1、根據(jù)部門整體規(guī)劃的要求，參與儲能產(chǎn)品的測試，功能單元設計任務；2、負責BOM制作新物料的測試打樣承認，樣機裝配及測試；3、負責產(chǎn)品與生產(chǎn)、資材、采購的對接任務；4、國內(nèi)國外客戶現(xiàn)場能夠獨立進行機器問題定位及處理。任職資格:1、本科以上學歷，電力電子、自動化...
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高級硬件工程師
相同職位
10-18萬 | 嘉興市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、市場調(diào)研及產(chǎn)品規(guī)劃A、關(guān)注國內(nèi)外行業(yè)發(fā)展動態(tài)，制定新產(chǎn)品線路標規(guī)劃，組織并實施新產(chǎn)品開發(fā)計劃。B、收集和分析市場上同類產(chǎn)品信息，研究其發(fā)展動態(tài)和行業(yè)動態(tài)，提出研究成果報告。C、在公司內(nèi)外收集有關(guān)新產(chǎn)品的創(chuàng)意，并組織論證，調(diào)查、研究公司現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量改進方案及...
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企
職責描述：1.硬件設計，選擇及正確使用合適零件；2.獨立使用PADS Layout；3.產(chǎn)品功能的測試，分析產(chǎn)品測試中出現(xiàn)的問題，針對問題提供有效解決方案，并通過設計更改和打樣實施測試驗證，最終解決或改善問題。4.負責產(chǎn)品生產(chǎn)所需的測試文件指導；5.建立BOM及生產(chǎn)時需...
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硬件工程師
相同職位
18-24萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.服務器及相關(guān)產(chǎn)品硬件設計、開發(fā)、調(diào)試及產(chǎn)品化。2.負責硬件產(chǎn)品方案設計，元器件選型、原理圖設計；3.負責具體硬件產(chǎn)品BOM輸出；4.指導Layout工程師布局布線，檢查PCB；5.完成設計過程及產(chǎn)品化過程中文檔編寫。任職資格：1.本科及以上學歷，計算機、電...
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企
硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責：1、負責產(chǎn)品預研及新產(chǎn)品的總體方案設計、產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)改進；2、對產(chǎn)品中可能采用的技術(shù)進行調(diào)查、分析和論證，并完成為部門做技術(shù)更新；3、理解市場相關(guān)部門提出的軟硬件功能要求，對功能進行研究分析，分析技術(shù)可行性并進行多種方案之間對比和選擇，為產(chǎn)品功能選擇提...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負責對硬件集成、整合等進行技術(shù)支持2、參與各類硬件產(chǎn)品的測試、聯(lián)合調(diào)試，配合發(fā)現(xiàn)、審核通信解決方案中存在的技術(shù)問題； 3、參與評審項目的硬件技術(shù)部分的可行性；4、領(lǐng)導安排的其他任務技能要求：1、機電一體化、自動化、電子工程、計算機或相類專業(yè)本科及以上學歷2、了解PL...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 青島市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術(shù)方案；2. 負責編寫技術(shù)資料，制定安裝、維修方案，編寫流程和操作規(guī)程、說明書；3. 負責檢驗調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)；4、負責根據(jù)產(chǎn)品設計要求，負責電路原理圖及PCB設計；5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關(guān)任務；任職要求：1.電子、通...
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企
硬件工程師
相同職位
10-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.產(chǎn)品物料選型及功能方案設計2.產(chǎn)品的硬件原理圖設計3.產(chǎn)品BOM、原理圖、生產(chǎn)及市場維護指導文件的制定維護4.產(chǎn)品測試、生產(chǎn)、市場問題分析及方案對策5.產(chǎn)品認證及招標硬件工作準備任職要求：1.精通高速數(shù)字電路和模擬電路的設計原理，熟練使用Cadence、P...
