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  • 器件模型研發(fā)工程師 | T...

    20-30萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1.SPICE model extr**** and Quality assuranc2.Bench measurement and data analysis3.SPICE Model testkey design and tapeout4.Silicon t...
  • MPCVD研發(fā)工程師

    13-17萬 | 衢州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【工作內(nèi)容】- 負責(zé)MPCVD(微波等離子體化學(xué)氣相沉積)設(shè)備的研發(fā)與改進,以提高產(chǎn)品的性能和生產(chǎn)效率。- 進行實驗設(shè)計、數(shù)據(jù)收集與分析,以支持工藝優(yōu)化和技術(shù)開發(fā)。- 參與新技術(shù)的研究和探索,保持對行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展的敏感度。- 與跨部門團隊合作,解決生產(chǎn)過程中遇到的技...
  • 光通信研發(fā)工程師

    10-15萬 | 衢州市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.關(guān)注行業(yè)動態(tài)信息,收集市場信息資源的同時,挖掘客戶資源。2.負責(zé)客戶產(chǎn)品需求以及應(yīng)用溝通;制定產(chǎn)品開發(fā)計劃,制作圖紙,規(guī)格書,DFMEA,可靠性測試計劃等.3.推動客戶進行產(chǎn)品的性能評估,并將評估結(jié)果反饋到內(nèi)部。4.負責(zé)客戶現(xiàn)場應(yīng)用的技術(shù)支持,解決現(xiàn)場問題...
  • 樹脂研發(fā)工程師

    15-20萬 | 清遠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)樹脂相關(guān)的新產(chǎn)品和新技術(shù)的前期調(diào)研、論證、開發(fā)、設(shè)計、性能測試等工作;2、負責(zé)解決樹脂研發(fā)中小試/中試/批量之中的配方等相關(guān)技術(shù)難題;3、負責(zé)完成新產(chǎn)品的試生產(chǎn),固化工藝條件,優(yōu)化產(chǎn)能與產(chǎn)率,降低綜合生產(chǎn)成本;4、負責(zé)技術(shù)改進和產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)的文件和報告...
  • 研發(fā)工程師-模型/射頻(J...

    13-17萬 | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負責(zé)基于先進或成熟工藝的DC/AC模型提取和驗證, 提供建模、提參解決方案, 包括不僅限于MOSFET, BJT, Diode, Resistor, Capacitor 等器件. 2. 負責(zé)版圖相關(guān)效應(yīng)模型的提取和驗證,包括不僅限于LOD, WPE等效應(yīng)...
  • 工藝整合研發(fā)工程師(J12...

    13-17萬 | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 根據(jù)項目的要求或組長的指示,建立相關(guān)項目工藝制程方案,分析實驗結(jié)果并根據(jù)結(jié)果改進工藝。 2. 根據(jù)特色工藝技術(shù)的圖版規(guī)格,協(xié)助項目團隊設(shè)計電性測試圖形和測試程序,安排流片去驗證設(shè)計圖形是否正常工作,并且校準(zhǔn)或者改進設(shè)計規(guī)格和電性規(guī)格。 3. 線上產(chǎn)品處理...
  • 先進工藝研發(fā)工程師(J10...

    18-30萬 | 上海市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建;2、負責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā);3、負責(zé)開發(fā)光刻、刻蝕、光學(xué)修正、擴散、化學(xué)機械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求:1、碩士以上學(xué)歷,材料、電子、光學(xué)、化學(xué)、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。2、2年以上相關(guān)工藝工作經(jīng)驗,優(yōu)秀應(yīng)屆也可...
  • 存儲研發(fā)工程師

    20-30萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé): 1. 研發(fā)存儲軟件系統(tǒng),包括對象存儲、文件存儲、冷數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)備份等服務(wù) 2. 進行存儲系統(tǒng)的文件存儲、共享協(xié)議、系統(tǒng)驅(qū)動、服務(wù)管理等功能開發(fā) 3. 存儲產(chǎn)品的性能優(yōu)化、技術(shù)分析診斷與解決 職位要求: 1. 計算機或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,三年以上存儲相關(guān)研...
  • Java研發(fā)工程師 相同職位

    5-10萬 | 重慶-沙坪壩區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)平臺的架構(gòu),推進架構(gòu)優(yōu)化升級,制定研發(fā)規(guī)范,保障代碼質(zhì)量;2、負責(zé)平臺研發(fā)測試,保障項目研發(fā)交付按質(zhì)按時進行;3、保障系統(tǒng)上線,支持系統(tǒng)運維;4、負責(zé)完成技術(shù)文檔編寫。4、深入理解業(yè)務(wù)需求,提供技術(shù)解決方案。任職資格:1、3年以上Java開發(fā)經(jīng)驗,1年...
  • 連鑄閉環(huán)技術(shù)研發(fā)工程師

    15-25萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位介紹 崗位職責(zé):研究連鑄過程中的關(guān)鍵參數(shù)控制方法,建立數(shù)學(xué)模型實現(xiàn)閉環(huán)控制。分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),識別影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素,提出改進建議。協(xié)同其他部門完成新技術(shù)的研發(fā)測試,撰寫技術(shù)文檔。任職要求:冶金工程、材料科學(xué)或相近專業(yè)背景,本科以上學(xué)歷。精...
  • 表檢閉環(huán)技術(shù)研發(fā)工程師

    20-30萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):研究表面檢測過程中涉及的數(shù)據(jù)采集、傳輸及處理機制,構(gòu)建高效的閉環(huán)反饋系統(tǒng)。應(yīng)用先進的AI技術(shù)提高檢測精度和效率,減少誤報率。與其他團隊緊密合作,推動表檢技術(shù)不斷創(chuàng)新進步。任職要求:? 自動化、計算機視覺或人工智能領(lǐng)域?qū)<?,具備本科以上學(xué)位。熟練掌握計算機視覺算...
  • 連鑄閉環(huán)技術(shù)研發(fā)工程師

    20-30萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):研究連鑄過程中的關(guān)鍵參數(shù)控制方法,建立數(shù)學(xué)模型實現(xiàn)閉環(huán)控制。分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),識別影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素,提出改進建議。協(xié)同其他部門完成新技術(shù)的研發(fā)測試,撰寫技術(shù)文檔。任職要求:? 冶金工程、材料科學(xué)或相近專業(yè)背景,本科以上學(xué)歷。精通連鑄工藝流程和技術(shù)細節(jié),擁有至少5...
  • 硬件研發(fā)工程師

    14-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、項目新型技術(shù)的探索開發(fā),或供應(yīng)商開發(fā)工作。2、電路原理設(shè)計、PCB layout 工作。3、樣機測試調(diào)試,故障分析及報告輸出。4、研發(fā)與工程文檔的對接輸出。崗位要求1、本科及以上學(xué)歷;3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,2、熟練使用Altium Designer 或Cadence...
  • AI智能硬件研發(fā)工程師

    8-16萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1.負責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)任務(wù),包括硬件方案與關(guān)鍵器件選型,原理圖設(shè)計,BOM制作,PCB Layout指導(dǎo),單板調(diào)試和樣機驗證等工作;2.能獨立完成電路設(shè)計和PCB設(shè)計3.負責(zé)PCBA板級信號測試問題解決,以及整機測試與認證,試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中相關(guān)硬件技術(shù)問題的跟...
  • 硬件研發(fā)工程師

    12-30萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、根據(jù)智能計算需求,提出高性能、高可靠智能計算體系結(jié)構(gòu)方案;2、緊跟智能計算前沿技術(shù)進展,保證產(chǎn)品方案的先進性;3、負責(zé)執(zhí)行硬件各模塊設(shè)計(包括原理圖、PCB、BOM等設(shè)計文件輸出),攻克設(shè)計過程中的技術(shù)難點;4、負責(zé)元器件選型、評估及成本控制,確保所選元器...
  • 機械設(shè)計研發(fā)工程師

    10-15萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)倉儲設(shè)備、輸送設(shè)備、自動化裝置的設(shè)計研發(fā)工作;2、負責(zé)機械設(shè)計圖紙的繪制,零件選型、設(shè)計和性能計算等;3、負責(zé)項目的機械設(shè)計技術(shù)文件的編制,負責(zé)機械設(shè)計的改進與改進方案的論證;4、參與項目的售前技術(shù)支持,配合項目經(jīng)理處理好項目售前的技術(shù)問題;5、配合項...
  • 自動駕駛仿真研發(fā)工程師

    12-22萬 | 北京-海淀區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)開發(fā)以及優(yōu)化云端仿真平臺;2、優(yōu)化現(xiàn)有調(diào)度框架以及調(diào)度策略,提升平臺處理效率;3、設(shè)計、優(yōu)化仿真引擎、評價策略,以滿足自動駕駛業(yè)務(wù)需求;職位要求:1、大學(xué)本科或以上學(xué)歷,計算機相關(guān)專業(yè),有扎實的計算機基礎(chǔ)知識;2、有至少一門常用編程語言使用經(jīng)驗(如go...
  • 高級研發(fā)工程師 相同職位

    15-25萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.?領(lǐng)導(dǎo)杭州交付研發(fā)小組,提升小組成員能力,負責(zé)現(xiàn)場技術(shù)支持與定制化開發(fā);2.?積極主動響應(yīng)公司前線遇到的各類技術(shù)問題,組織排查解決;3.?實時響應(yīng)客戶On Call,現(xiàn)場解決客戶遇到的技術(shù)問題,快速需求對應(yīng);4.?負責(zé)小型獨立項目的駐場研發(fā),解決客戶臨時提出的定制化...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    10-15萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負責(zé)現(xiàn)場定制化開發(fā)、技術(shù)支持工作;2、響應(yīng)客戶On Call,現(xiàn)場解決客戶遇到的技術(shù)問題,快速需求對應(yīng);3、部分任務(wù)的駐場開發(fā),例如指定系統(tǒng)的對接、第三方接口調(diào)用等;4、需適應(yīng)全國出差、短期駐場。任職要求:1. 本科及以上學(xué)歷,2年以上開發(fā)經(jīng)驗;2. 有一定的運維相...
  • 通信研發(fā)工程師-物理層

    12-14萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負責(zé)物理層軟件的系統(tǒng)方案和軟件架構(gòu)設(shè)計、優(yōu)化及評估;2、負責(zé)物理層控制軟件和算法相關(guān)模塊的設(shè)計、開發(fā)調(diào)試、單元測試、通信鏈路調(diào)試等工作;3、負責(zé)物理層軟件相關(guān)疑難問題分析解決;4、負責(zé)物理層軟件性能提升及優(yōu)化工作。任職資格:1、電子,通信,計算機等相關(guān)專業(yè)...
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