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  • SIP資深研發(fā)工程師/主管

    30-60萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、評估先進(jìn)封裝的可行性,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案,熟悉先進(jìn)封裝工藝,材料,結(jié)構(gòu),制程等先進(jìn)封裝全流程工作;2、熟悉電路原理,參與多芯片,多器件的SiP電路原理圖設(shè)計(jì)、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真;3、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)研究與開發(fā);4、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品先...
  • FPGA研發(fā)工程師

    20-40萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、職位描述:主要負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的FPGA實(shí)現(xiàn),包括需求分析、方案設(shè)計(jì),并可獨(dú)立完成編碼、驗(yàn)證及聯(lián)調(diào)。二、職位要求:1. 通信或電子專業(yè)本科以上學(xué)歷,具備良好的通信、信號處理專業(yè)基礎(chǔ);2. 從事FPGA開發(fā)工作兩年以上,具有獨(dú)立的FPGA方案設(shè)計(jì)能力,并可獨(dú)立完成編碼,...
  • 高級研發(fā)工程師 相同職位

    15-30萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    需求不同職位的高級研發(fā)人員,主要從事時鐘類產(chǎn)品的研發(fā)。擅長嵌入式軟件無障礙使用C++、Linux。有IEEE1588、61850、GOOSE等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。通信網(wǎng)管軟件的前端研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。通信網(wǎng)管軟件的后端研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。要求正規(guī)四年制本科畢業(yè),有成熟的工作經(jīng)驗(yàn)。通信、自動...
  • 電子研發(fā)工程師

    10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé): 獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB、器件和IC選型、型式試驗(yàn)等。任職資格:1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),5年以上傳感器相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。2.極強(qiáng)的系統(tǒng)集成能力,尤其在數(shù)字、模擬及射頻產(chǎn)品的開發(fā)上,熟練應(yīng)用電路制圖軟件。
  • 材料研發(fā)工程師

    8-10萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.統(tǒng)計(jì)市場上新型材料的發(fā)展情況,進(jìn)行市場分析2.根據(jù)公司規(guī)劃和生產(chǎn)需要,挑選可行性較高的新材料作為開發(fā)對象,提開發(fā)立項(xiàng)。3.編寫可行性報告,填寫《新技術(shù)開發(fā)表》,并提交項(xiàng)日總監(jiān)審核,結(jié)合公司設(shè)備工藝,確定重點(diǎn)和難點(diǎn),確定新材料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、方法和手段4.針對新型材料設(shè)計(jì)...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    10-20萬 | 深圳市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)車載共模/大電流電感類磁性器件的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和中試制作;2.負(fù)責(zé)車載磁性器件新產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)格、各工序工藝技術(shù)規(guī)范制定和驗(yàn)證;3.負(fù)責(zé)新材料的評估和認(rèn)證;4.負(fù)責(zé)編制新產(chǎn)品開發(fā)資料,及開發(fā)資料在產(chǎn)品生命周期內(nèi)的更新;5.參與新產(chǎn)品的工藝/工程參數(shù)...
  • 共模電感研發(fā)工程師

    10-15萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)車載共模電感類磁性器件的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和中試制作;2.負(fù)責(zé)車載磁性器件新產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)格、各工序工藝技術(shù)規(guī)范制定和驗(yàn)證;3.負(fù)責(zé)新材料的評估和認(rèn)證;4.負(fù)責(zé)編制新產(chǎn)品開發(fā)資料,及開發(fā)資料在產(chǎn)品生命周期內(nèi)的更新;5.參與新產(chǎn)品的工藝/工程參數(shù)、產(chǎn)品參...
  • 共模電感研發(fā)工程師

    10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)共模電感標(biāo)準(zhǔn)品/定制品項(xiàng)目組織開展工作; 2、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的概念、計(jì)劃、開發(fā)、驗(yàn)證、發(fā)布的項(xiàng)目實(shí)施;3、負(fù)責(zé)更新產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文檔和培訓(xùn)、說明等; ...
  • 硬件研發(fā)工程師

    面議 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、維護(hù),以及硬件產(chǎn)品開發(fā)中元器件的選型;2. 負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì);3. 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測試和驗(yàn)證電路;4. 負(fù)責(zé)相關(guān)開發(fā)文檔撰寫與維護(hù);任職要求:1. 本科及以上學(xué)歷,通信、電子、計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);...
  • 應(yīng)急照明集中電源研發(fā)工程師

    面議 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1.具備計(jì)算機(jī)通信、網(wǎng)絡(luò)通訊、應(yīng)用電子、自動化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)本科及以上專業(yè)背景。2.有嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。3.具備獨(dú)立設(shè)計(jì)電路原理圖的能力,并熟練繪制PCB板圖,能夠使用辦公軟件。4.有較強(qiáng)的硬件設(shè)計(jì)及分析能力,有功率元器件開發(fā)使用經(jīng)驗(yàn)或功率產(chǎn)品設(shè)計(jì)...
  • 研發(fā)工程師(匯流排)

    15-20萬 | 惠州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1.熟悉動力電池匯流排的開發(fā)和確認(rèn);2.熟悉動力電池匯流排的制作工藝;3.熟悉動力電池匯流排的加工和制造;4.能獨(dú)立應(yīng)對客戶設(shè)計(jì)需求,銅客戶討論如何實(shí)現(xiàn)電池匯流排的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);5.能根據(jù)公司目前的制造技術(shù)和加工平臺,低成本完成匯流排設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)制造和批量導(dǎo)入;6....
  • 研發(fā)工程師(真空泵方向)

    25-35萬 | 佛山市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)Pump客戶端的選型及工藝的具體對接;2. 負(fù)責(zé)客戶端的泵的相關(guān)規(guī)格擬定及測試方案落地;3. 負(fù)責(zé)相關(guān)的泵氣體抽氣曲線及相關(guān)包含功率,噪聲,振動,氣密性等基礎(chǔ)原理性研究;熟悉干泵相關(guān)測試軟件和模擬軟件;4. 負(fù)責(zé)相關(guān)后端供應(yīng)商的選型和相應(yīng)的規(guī)格擬定;...
  • mos產(chǎn)品研發(fā)工程師

    15-25萬 | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:半導(dǎo)體,集成電路學(xué)歷要求:微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求:MOSFET產(chǎn)品開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)專業(yè)技術(shù)要求:1.精通L-EDIT,Cadence等主要的版圖設(shè)計(jì)工具,可以獨(dú)立完成器件版圖設(shè)計(jì)。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種:S...
  • 半導(dǎo)體mos產(chǎn)品研發(fā)工程師

    15-25萬 | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:半導(dǎo)體,集成電路學(xué)歷要求:微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求:MOSFET產(chǎn)品開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)專業(yè)技術(shù)要求:1.精通L-EDIT,Cadence等主要的版圖設(shè)計(jì)工具,可以獨(dú)立完成器件版圖設(shè)計(jì)。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種:S...
  • 半導(dǎo)體(晶圓)mos產(chǎn)品研...

    15-25萬 | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:半導(dǎo)體,集成電路學(xué)歷要求:微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求:MOSFET產(chǎn)品開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)專業(yè)技術(shù)要求:1.精通L-EDIT,Cadence等主要的版圖設(shè)計(jì)工具,可以獨(dú)立完成器件版圖設(shè)計(jì)。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種:S...
  • 硬件研發(fā)工程師

    15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職務(wù)類別:硬件研發(fā)工程師、電子工程師、電子產(chǎn)品系統(tǒng)工程師特別說明:本職位有出差需求,出差地以日本為主,一年累積時間約三個月以下,故人選需要精通日文。工作職責(zé): 1、硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì):從系統(tǒng)框圖規(guī)劃到電路板原理圖設(shè)計(jì)(包含power design),并實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的硬件...
  • 高分子材料研發(fā)工程師

    10-20萬 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)樹脂材料(聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧)研發(fā)及測試;2、對生產(chǎn)所需原材料進(jìn)行測試、開發(fā)及評估;3、引進(jìn)新技術(shù)及產(chǎn)品的生產(chǎn)過程,并對生產(chǎn)人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn);4、了解最新市場需求,進(jìn)行可行性研究,確立產(chǎn)品的研發(fā)項(xiàng)目;5、負(fù)責(zé)撰寫產(chǎn)品研發(fā)報告及相關(guān)技術(shù)文件;6、負(fù)責(zé)協(xié)助市場部門...
  • 精密機(jī)器人研發(fā)工程師

    25-30萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):面向手機(jī)等終端產(chǎn)品、智能座艙等車規(guī)產(chǎn)品,研發(fā)高精度“裝、調(diào)、測”機(jī)器人等自動化裝備,研究精密機(jī)械/控制、機(jī)器視覺、建模仿真、智能診斷、云平臺等前沿技術(shù)。以下職責(zé)可選:1、機(jī)械設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)裝備機(jī)械方案與結(jié)構(gòu)細(xì)化設(shè)計(jì)選型、仿真驗(yàn)證、研究精密自動化技術(shù)與解決方案,開發(fā)...
  • 后道工藝研發(fā)工程師

    10-20萬 | 無錫市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)光電探測器、半導(dǎo)體激光器劃片,減薄,貼片,倒裝焊等芯片后道工藝的開發(fā);2. 負(fù)責(zé)后道工藝整合,問題分析及解決;3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率及成本優(yōu)化;4. 負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝工藝的預(yù)研及開發(fā)。任職要求:1. 碩士以上學(xué)歷,物理、微電子、封裝、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè);2...
  • 低溫制冷機(jī)工藝研發(fā)工程師

    10-20萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)(斯特林制冷機(jī)、脈管制冷機(jī)、節(jié)流制冷機(jī))清洗、檢測、裝配、焊接、測試等工藝開發(fā);2.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)工藝文件編寫,工藝生產(chǎn)用工裝夾具設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)制造、測試工藝優(yōu)化,提升產(chǎn)品良率;4.負(fù)載對低溫制冷機(jī)裝配技術(shù)員進(jìn)行指導(dǎo)培訓(xùn)。任職要求:...
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