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硬件工程師
相同職位
20-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責(zé)】：1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品相關(guān)的硬件開發(fā)和公司既有產(chǎn)品的設(shè)計(jì)改進(jìn)優(yōu)化，主要是針對接收電路模擬信號的設(shè)計(jì)調(diào)試和性能的提升；2、相關(guān)元器件選型，替換，技術(shù)儲備；3、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)Layout工程師繪制PCB；4、撰寫相關(guān)技術(shù)文檔，包括關(guān)鍵技術(shù)解決方案、設(shè)計(jì)方案等；5、...
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硬件工程師
相同職位
25-50萬 | 杭州市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1）負(fù)責(zé)高速信號硬件電路開發(fā)相關(guān)工作的需求收集、模塊設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試和驗(yàn)證工作；2）配合軟件、FPGA設(shè)計(jì)人員完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。任職要求：1）通訊、電子相關(guān)專業(yè)碩士畢業(yè)，5年以上高速信號硬件電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2）工作態(tài)度端正，具有團(tuán)隊(duì)合作精神；專業(yè)技能：◆具有12...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.參與AOC光電產(chǎn)品的研發(fā)方案討論，原型驗(yàn)證；2.負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)PCB Layout工程師布局布線；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能調(diào)試及性能優(yōu)化；4.分析與定位產(chǎn)品相關(guān)問題，并提供報(bào)告；5.設(shè)計(jì)、測試文檔的編寫與維護(hù)；6.參與產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入與制程優(yōu)化；崗位要求：1...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品定義編寫硬件方案、元器件選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)、相關(guān)設(shè)計(jì)仿真；2、配合軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，完成產(chǎn)品功能的調(diào)試和性能測試；3、編寫、整理、歸檔項(xiàng)目技術(shù)文檔；4、對技術(shù)支持、生產(chǎn)、售后等相關(guān)人員提供必要的技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn)。任職資格：1、電子、自動化...
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硬件工程師
相同職位
8-12萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)和管理符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品。2.按照計(jì)劃完成符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品開發(fā)工作。3.根據(jù)項(xiàng)目系統(tǒng)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成具體實(shí)現(xiàn)的詳細(xì)方案設(shè)計(jì)報(bào)告。4.根據(jù)詳細(xì)方案設(shè)計(jì)報(bào)告開發(fā)符合功能和性能要求的產(chǎn)品。5.獨(dú)立負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)詳...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
-崗位描述：1-指定、設(shè)計(jì)和AI加速卡的硬件解決方案；2-設(shè)計(jì)高速接口，包括QSFP 100G、PCIe Gen4/5、DDR4/LPDDR4、以太網(wǎng)等；3-配套電路設(shè)計(jì)，包括DC/DC電源、Clocking、eMMC、JTAG、SPI、UART、I2C等；4-設(shè)計(jì)電路...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
-崗位描述：1-指定、設(shè)計(jì)和開發(fā)存算一體系統(tǒng)的硬件解決方案；2-設(shè)計(jì)高速接口，包括QSFP 100G、PCIe Gen4/5、DDR4/LPDDR4、以太網(wǎng)等；3-配套電路設(shè)計(jì)，包括DC/DC電源、Clocking、eMMC、JTAG、SPI、UART、I2C等；4-設(shè)...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)FPGA/ARM系統(tǒng)硬件電路的方案設(shè)計(jì)；3.根據(jù)系統(tǒng)需求能夠獨(dú)立完成原理圖從0到1的設(shè)計(jì)，并協(xié)助layout合理規(guī)劃PCB布局布線；4.完成板卡調(diào)試、測試，并解決板卡應(yīng)用相關(guān)問題；5.輸出相關(guān)硬件產(chǎn)品技術(shù)資料和文檔；6.維...
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光模塊硬件工程師
15-20萬 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路開發(fā)、調(diào)試；2、與其他軟件、測試人員協(xié)同進(jìn)行軟、硬件聯(lián)調(diào)、驗(yàn)證測試；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品驗(yàn)證和可靠性認(rèn)證；4、負(fù)責(zé)技術(shù)相關(guān)文檔的編寫；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中和客戶端的問題分析，解決和技術(shù)支持。任職要求1、 ...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 寧波市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容1、負(fù)責(zé)小家電pcba硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)與優(yōu)化，確保技術(shù)方案的可行性。2、參與硬件系統(tǒng)的測試工作，與團(tuán)隊(duì)協(xié)作確保產(chǎn)品質(zhì)量。3、具有EMC設(shè)計(jì)能力4.主要開發(fā)項(xiàng)目：兩季產(chǎn)品，足浴盆，無刷類產(chǎn)品任職要求1、具備扎實(shí)的硬件開發(fā)能力2、具有良好的問題分析和解決能力，能...
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硬件工程師
相同職位
25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)PCB Layout設(shè)計(jì)和電路原理圖設(shè)計(jì)；2、協(xié)同結(jié)構(gòu)等專業(yè)進(jìn)行硬件堆疊設(shè)計(jì)和PCB布局規(guī)劃；3、參與硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型、BOM制定，裝配、調(diào)試，性能驗(yàn)證等工作，并參與相關(guān)評審。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，物理/電子/通信/半導(dǎo)體/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、裝配、調(diào)試；2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、BOM制定，并參與相關(guān)評審；3、負(fù)責(zé)PCB Layout和小型電路設(shè)計(jì)；4、協(xié)同項(xiàng)目組結(jié)構(gòu)、軟件、量產(chǎn)工程師進(jìn)行硬件系統(tǒng)功能、性能驗(yàn)證，異常和售后問題分析解決；5、設(shè)計(jì)量產(chǎn)治具原理圖，與...
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企
1、負(fù)責(zé)識別需求并轉(zhuǎn)化為本專業(yè)的設(shè)計(jì)輸入；2、拆解任務(wù)，制定醫(yī)療器械產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)的方案，同時(shí)要滿足相關(guān)生產(chǎn)工藝流程要求；3、根據(jù)產(chǎn)品需求，發(fā)現(xiàn)新技術(shù)，儲備不同的技術(shù)方案；4、識別本專業(yè)的核心技術(shù)、工藝，帶頭攻關(guān)；5、為生產(chǎn)部門提供相關(guān)的技術(shù)支持；任職要求：1、具備“自...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1,本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),一年以上的嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（有工作經(jīng)驗(yàn)學(xué)歷可以大專以上）2,會操作PCB設(shè)計(jì)軟件,如PROTEL等3,熟悉數(shù)電/模電,MCU的外圍電路設(shè)計(jì)4,動手能力強(qiáng),可完成產(chǎn)品從原理圖到量產(chǎn)的整個(gè)過程,例如:焊板,調(diào)試,BOM表,作業(yè)指引...
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高級硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1.主導(dǎo)完成系統(tǒng)級產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證，把產(chǎn)品推向量產(chǎn)；2.組織完成對友商產(chǎn)品的分析和評估，輸出對比分析報(bào)告及提升方案；3.組織完成和客戶的需求對接以及需求分析；4.指導(dǎo)系統(tǒng)級研發(fā)測試和量產(chǎn)測試；5.參與制定生產(chǎn)方案，指導(dǎo)工裝夾具等的開發(fā)；6.參與方案開發(fā)...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方案的設(shè)計(jì)，協(xié)助分析新產(chǎn)品需求，并對硬件方面開發(fā)可行性進(jìn)行評估；2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設(shè)計(jì)及原理圖設(shè)計(jì)；3、參與硬件方案評估，負(fù)責(zé)器件選型，以及硬件成本控制；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)及制作、單板...
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電源硬件工程師
15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品開發(fā)（方案選型、電路設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)項(xiàng)目調(diào)試測試及驗(yàn)證。確保產(chǎn)品滿足性能、質(zhì)量及成本要求）； 2. 編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括燒錄文件和BOM表等； 3. 跟蹤量產(chǎn)情況，解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題。 任職資格: 1.電力...
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【工作內(nèi)容】- 參與硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)及測試，確保產(chǎn)品滿足技術(shù)規(guī)格和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。- 協(xié)助進(jìn)行硬件系統(tǒng)的集成和調(diào)試，解決開發(fā)過程中的技術(shù)問題。- 與軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保硬件與軟件的兼容性和協(xié)同性。- 進(jìn)行硬件原型制作和測試，收集反饋并持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能。- 學(xué)習(xí)并應(yīng)用最新...
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硬件工程師（光模塊）
15-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)光模塊硬件開發(fā)工作，參與產(chǎn)品定義及項(xiàng)目規(guī)劃實(shí)施；2. 根據(jù)客戶需求進(jìn)行物料選型，方案可行性評估；3. 設(shè)計(jì)產(chǎn)品的原理圖以及產(chǎn)品PCB、維護(hù)相應(yīng)的產(chǎn)成品BOM；4. 完成PCBA調(diào)試及樣品制作，以及負(fù)責(zé)解決客戶反饋問題的解決；5. 協(xié)助測試部門，QA部...
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【崗位職責(zé)】1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和測試工作；2. 參與項(xiàng)目的需求分析，制定硬件設(shè)計(jì)方案；3. 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作；4. 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等其他團(tuán)隊(duì)成員緊密合作，確保產(chǎn)品的整體性能和質(zhì)量；5. 負(fù)責(zé)撰寫硬件設(shè)計(jì)文檔，包括技術(shù)規(guī)格...
