共為您找到 職位
-
企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、元件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負(fù)責(zé)硬件電路開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試、技術(shù)驗(yàn)證、生產(chǎn)小批量及維護(hù)工作；3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測(cè)試等工作，完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告編寫(xiě)；4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
-
企
硬件工程師
相同職位
20-25萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、元件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負(fù)責(zé)硬件電路開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試、技術(shù)驗(yàn)證、生產(chǎn)小批量及維護(hù)工作；3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測(cè)試等工作，完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告編寫(xiě)；4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
-
企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、元件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負(fù)責(zé)硬件電路開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試、技術(shù)驗(yàn)證、生產(chǎn)小批量及維護(hù)工作；3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測(cè)試等工作，完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告編寫(xiě)；4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
-
企
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)模擬或數(shù)字功放的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)：2.負(fù)責(zé)試產(chǎn)指導(dǎo)、出技術(shù)說(shuō)明、技術(shù)培訓(xùn)及前期售后分析：4.設(shè)計(jì)文件制定：5.關(guān)鍵原材料承認(rèn)：6.其他交辦事項(xiàng)。任職要求：1.統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，電子類(lèi)或機(jī)電一體化專(zhuān)業(yè)，電子理論基礎(chǔ)扎實(shí)，實(shí)際動(dòng)手能力強(qiáng)；2.有AB類(lèi)、H類(lèi)、D類(lèi)、...
-
企
硬件工程師
相同職位
10-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)燈具產(chǎn)品電子開(kāi)發(fā)工作，參與一線項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，提供本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的項(xiàng)目設(shè)計(jì)，包括方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、外協(xié)件落實(shí)、試生產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo)等工作；2、運(yùn)用可靠性預(yù)計(jì)（DFMEA分析、FTA分析、潛在通路分析、有限元分析）方法，開(kāi)展設(shè)計(jì)可行性論證，確保新產(chǎn)品無(wú)質(zhì)量問(wèn)題發(fā)生。崗...
-
企
資深硬件工程師
18-25萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1.根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)；2.完成硬件元器件選型、輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；3.新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案電子方面的評(píng)估，完成各PCB板件原理圖和LAYOUT設(shè)計(jì)、電子BOM編制等。4.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)或單元的調(diào)試，并參與完成系統(tǒng)測(cè)試；5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)；6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品培訓(xùn)和技...
-
企
硬件工程師
相同職位
9-14萬(wàn) | 長(zhǎng)春市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)；2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的`繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；4、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)...
-
企
硬件工程師（管理崗）
20-26萬(wàn) | 威海市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)(動(dòng)態(tài)、靜態(tài)、溫度循環(huán)等)2.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度跟進(jìn)、成本控制、設(shè)計(jì)選型3.參與產(chǎn)品需求分析，功能定義及系統(tǒng)概念架構(gòu)設(shè)計(jì)，硬件方案實(shí)現(xiàn)4.負(fù)責(zé)硬件團(tuán)隊(duì)管理。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電力電子、控制，電力系統(tǒng)自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)2.深...
-
企
硬件工程師(J10116)
15-16萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)和組織產(chǎn)品硬件的需求分析，系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，獨(dú)自完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試維護(hù)、BOM整理等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；3.負(fù)責(zé)制訂硬件測(cè)試方案，完成硬件驗(yàn)證工作，支持質(zhì)量工程師完成可靠性測(cè)試和改善；4.對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行...
-
企
硬件工程師（南京）
20-30萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)(動(dòng)態(tài)、靜態(tài)、溫度循環(huán)等)2.負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件選型3.負(fù)責(zé)PCB layout4.負(fù)責(zé)嵌入式程序編寫(xiě)(ARM、DSP等)5.負(fù)責(zé)整機(jī)驗(yàn)證與調(diào)試。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電力電子、控制，電力系統(tǒng)自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)2.深入了解功率變...
-
企
硬件工程師（武漢）
15-25萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)和組織產(chǎn)品硬件的需求分析，系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，獨(dú)自完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試維護(hù)、BOM整理等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；3.負(fù)責(zé)制訂硬件測(cè)試方案，完成硬件驗(yàn)證工作，支持質(zhì)量工程師完成可靠性測(cè)試和改善；4.對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行...
-
企
崗位介紹：1. 硬件開(kāi)發(fā)和評(píng)估? ? 負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的收集和整理客戶(hù)需求，并初步提出相關(guān)建議? ? 負(fù)責(zé)混合信號(hào)，高頻高速項(xiàng)目，Reliability等硬件開(kāi)發(fā)和評(píng)估2.? 協(xié)助硬件debug?? ? 負(fù)責(zé)元器件的選型, 協(xié)助進(jìn)行硬件debug? ? 負(fù)責(zé)處理和分析硬件出現(xiàn)...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件部門(mén)全面技術(shù)管理工作，包括方案調(diào)研、選型、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、電路板設(shè)計(jì)與審核、樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試等工作；2、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)項(xiàng)目管理及監(jiān)督計(jì)劃執(zhí)行，確保項(xiàng)目按計(jì)劃、保質(zhì)、保量地完成；3、主導(dǎo)硬件研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行；4、硬件技術(shù)難題攻...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件部門(mén)全面技術(shù)管理工作，包括方案調(diào)研、選型、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、電路板設(shè)計(jì)與審核、樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試等工作；2、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)項(xiàng)目管理及監(jiān)督計(jì)劃執(zhí)行，確保項(xiàng)目按計(jì)劃、保質(zhì)、保量地完成；3、主要硬件研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行；4、硬件技術(shù)難題攻...
-
企
硬件工程師
相同職位
15-40萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：負(fù)責(zé)服務(wù)器芯片評(píng)估板設(shè)計(jì)和客戶(hù)參考板設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)元器件選型、SCH建庫(kù)和SCH庫(kù)管理負(fù)責(zé)板內(nèi)CPLD/FPGA Glue Logic編程和調(diào)試負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)相關(guān)設(shè)計(jì)，包括規(guī)格定義、原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)PCBA制造支持、回板通電調(diào)試、功能驗(yàn)證、EDVT和產(chǎn)品...
-
企
崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品研制要求，完成硬件設(shè)計(jì)，輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文件 ；2、完成硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試工作；3、配合軟件開(kāi)發(fā)人員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能等測(cè)試工作；4、針對(duì)不同的產(chǎn)品輸出不同的測(cè)試細(xì)則，滿(mǎn)足生產(chǎn)的需要；5、向相關(guān)部門(mén)提供生產(chǎn)技術(shù)資料，解決生產(chǎn)中存在的設(shè)計(jì)技術(shù)問(wèn)題，保...
-
企
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件需求分析、技術(shù)調(diào)研和可行性分析；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、調(diào)試、定型及生產(chǎn)前期溝通；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的異常分析、排查和處理；4.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě)，評(píng)審，維護(hù)等工作；5.審查其他工程師的原理圖、PCB等硬件設(shè)計(jì)文件，參與硬件評(píng)審；6....
-
企
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、維護(hù)，以及硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中元器件的選型；2.負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測(cè)試和驗(yàn)證電路；4.負(fù)責(zé)相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔撰寫(xiě)與維護(hù)；5.完成上級(jí)布置的其他工作。任職要求：1.統(tǒng)招本科學(xué)歷，自動(dòng)化、通信、電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2.2年以...
-
企
中級(jí)硬件工程師
15-28萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.承接公司指派技術(shù)項(xiàng)目工作，項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析，擬定個(gè)人能力建設(shè)計(jì)劃，項(xiàng)目資源計(jì)劃和完成上級(jí)部門(mén)和個(gè)人年度目標(biāo)確定。2.具備硬件項(xiàng)目管理能力，理解SoC硬件板卡功能需求并能根據(jù)需求完成SoC參考板卡的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、調(diào)試、修復(fù)等工作；可以維護(hù)并按需驗(yàn)證和增加SoC硬件...
-
企
初級(jí)硬件工程師
6-12萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.協(xié)助硬件工程師完成簡(jiǎn)單的原理圖和PCB設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)單板的基礎(chǔ)功能調(diào)試，性能測(cè)試，替代料驗(yàn)證、樣機(jī)裝配測(cè)試等；3.負(fù)責(zé)bom整理及技術(shù)文檔輸出；4.負(fù)責(zé)量產(chǎn)后的產(chǎn)品改善跟進(jìn)和技術(shù)支持任職要求：1.電子、自動(dòng)化、通信等專(zhuān)業(yè)，統(tǒng)招正規(guī)院校本科以上學(xué)歷；2.1年...
