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  • 無(wú)人機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)工程師

    20-30萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)基于STM32微控制器的硬件電路設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),推動(dòng)產(chǎn)品快速迭代和優(yōu)化。2. 進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā),包括底層驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化,確保系統(tǒng)的高效運(yùn)行。3. 獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì)和布局,從原理圖設(shè)計(jì)到多層板的實(shí)際應(yīng)用,滿足產(chǎn)品功能需求。4. 參與硬...
  • 智能硬件開(kāi)發(fā)工程師

    10-15萬(wàn) | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作經(jīng)驗(yàn):1-3年崗位描述:1.參與制定硬件方案,并進(jìn)行元器件選型與評(píng)估;2.按要求完成原理圖、PCB設(shè)計(jì),完成硬件調(diào)試;3.參與板級(jí)測(cè)試、整機(jī)測(cè)試,以及產(chǎn)品的可靠性測(cè)試;4.參與硬件設(shè)計(jì)文檔及其他相關(guān)文檔;5.負(fù)責(zé)電路板生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持,把控質(zhì)量;6.參與嵌入式軟...
  • 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師

    18-35萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-16 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)原型設(shè)計(jì)或產(chǎn)品方案,從事原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局,硬件調(diào)試,系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;2、負(fù)責(zé)SMT貼片,整機(jī)組裝工廠對(duì)接;3、配合軟件底層工程師調(diào)試等;4、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程,通信工程等相關(guān)專業(yè);2、有3...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    16-22萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-13 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述1.按時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)下發(fā)的工作任務(wù);2.負(fù)責(zé)硬件的需求溝通,方案設(shè)計(jì)、硬件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局layout,完成硬件原理驗(yàn)證、設(shè)計(jì)改進(jìn)與優(yōu)化工作;3.配合內(nèi)外部人員完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào),針對(duì)調(diào)試出現(xiàn)的問(wèn)題快速定位并解決,跟進(jìn)產(chǎn)品的驗(yàn)證試產(chǎn),為生產(chǎn)提供技術(shù)支持;4...
  • 電子硬件開(kāi)發(fā)工程師

    12-20萬(wàn) | 蘇州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 熟悉全志,瑞芯微等ARM架構(gòu)SOC平臺(tái)硬件設(shè)計(jì),對(duì)Linux、Android 有一定了解,具備高速多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有成功量產(chǎn)硬 件產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn);2. 根據(jù)需求裁剪、修改官方硬件demo并進(jìn)行元器件選型,原理圖輸出,PCB Layout;3. 負(fù)責(zé)板級(jí)EMC設(shè)計(jì)、整...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    15-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證,并輸出相應(yīng)文檔;負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)迭代更新;2.技術(shù)支持及完成客戶交流與培訓(xùn);3.協(xié)助生產(chǎn);4.參與硬件相關(guān)的平臺(tái)與知識(shí)的搭建;參與技術(shù)交流與培訓(xùn)。任職資格1.本科以上學(xué)歷,5年及以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),電子電力相關(guān)專業(yè);2.熟悉扎實(shí)的數(shù)字...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    20-30萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、參與或者獨(dú)立負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電源,AC - DC、DC - DC電源的硬件總體方案設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)撰寫(xiě)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)文檔,提交項(xiàng)目驗(yàn)收資料,包括總體方案設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)文檔、原理圖、測(cè)試文檔等文檔;3、組織和安排項(xiàng)目開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作,定期匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量狀態(tài);4、嚴(yán)格按照研發(fā)制度規(guī)范和工...
  • 逆變器硬件開(kāi)發(fā)工程師(J1...

    20-40萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1) 負(fù)責(zé)光伏并網(wǎng)逆變器、儲(chǔ)能逆變器類產(chǎn)品開(kāi)發(fā);2)負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、器件選型、問(wèn)題解決等;3) 負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品化工作,參與歸檔、說(shuō)明編寫(xiě)、版本控制,并對(duì)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔進(jìn)行編寫(xiě)和維護(hù)等工作內(nèi)容;4)參與分析解決生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題;參與INV/PC...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    15-20萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、應(yīng)用藍(lán)牙、Zigbee、LoRa等主流無(wú)線模塊方案,進(jìn)行嵌入式代碼開(kāi)發(fā)。2、基于物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)關(guān)主機(jī)的各種無(wú)線終端設(shè)備接入方案驗(yàn)證。3、輸出相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。任職資格:1、精通C語(yǔ)言編程,熟悉系統(tǒng)硬件原理。2、熟悉Cortex-M系列MCU架構(gòu),熟練掌握各種通訊...
  • 高級(jí)光模塊硬件開(kāi)發(fā)工程師

    30-60萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位信息:開(kāi)展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā),具體任務(wù)包括:1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設(shè)計(jì)、PCB layout等設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試;2、負(fù)責(zé)光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、器件選型;3、負(fù)責(zé)與板廠溝通PCB制作工藝細(xì)節(jié)以及工程文件等;4、與其他軟件、測(cè)...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師(中新)

    7-15萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、參與產(chǎn)品硬件方案制定與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn);2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì),包括原理圖和PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)焊接和編程調(diào)試等;3、負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題,按時(shí)完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃;4、參與新器件新方案的選型、驗(yàn)證;5、編寫(xiě)項(xiàng)目技術(shù)文檔、BOM表等;任職要求:1、通訊、...
  • 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師

    15-29萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)公司智能照明產(chǎn)品的電子電路開(kāi)發(fā),具體包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及焊接與高噪信比性能的調(diào)試;2、負(fù)責(zé)有源設(shè)備的電磁兼容性、電氣安全性設(shè)計(jì)和可靠性測(cè)試;3、負(fù)責(zé)電路中信號(hào)放大邏輯設(shè)計(jì)、噪聲分析處理;4、負(fù)責(zé)ARM/單片機(jī)體系架構(gòu)及外圍存儲(chǔ)、接口、...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    18-25萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、項(xiàng)目新型技術(shù)的探索開(kāi)發(fā),或供應(yīng)商開(kāi)發(fā)工作。2、電路原理設(shè)計(jì)、PCB layout 工作。3、樣機(jī)測(cè)試調(diào)試,故障分析及報(bào)告輸出。4、研發(fā)與工程文檔的對(duì)接輸出。崗位要求:1、大專及以上學(xué)歷,有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;2、5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練使用Altium ...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    40-45萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)-負(fù)責(zé)公司農(nóng)業(yè)科技相關(guān)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局布線、元器件選型等。-參與新產(chǎn)品的規(guī)劃和定義,從硬件角度提出可行性建議和技術(shù)解決方案,確保產(chǎn)品滿足市場(chǎng)需求和技術(shù)指標(biāo)。-對(duì)農(nóng)業(yè)智能設(shè)備如傳感器、控制器、通信模塊等進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)...
  • 自動(dòng)駕駛硬件開(kāi)發(fā)工程師 (...

    16-22萬(wàn) | 保定市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、原理圖設(shè)計(jì),EE電路測(cè)試,調(diào)試和驗(yàn)證2、負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛控制器芯片、配套硬件選型及供應(yīng)商管理;3、按照制定的自動(dòng)駕駛控制器系統(tǒng)架構(gòu),完成系統(tǒng)功能與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);4、編寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔、BOM、生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文檔;5、制定硬件的測(cè)試方案,對(duì)硬件進(jìn)...
  • 自動(dòng)駕駛硬件開(kāi)發(fā)工程師 (...

    15-20萬(wàn) | 保定市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、原理圖設(shè)計(jì),EE電路測(cè)試,調(diào)試和驗(yàn)證2、負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛控制器芯片、配套硬件選型及供應(yīng)商管理;3、按照制定的自動(dòng)駕駛控制器系統(tǒng)架構(gòu),完成系統(tǒng)功能與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);4、編寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔、BOM、生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文檔;5、制定硬件的測(cè)試方案,對(duì)硬件進(jìn)...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    30-60萬(wàn) | 蘇州市 | 博士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、制定研發(fā)技術(shù)施行方案 2.從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì).開(kāi)發(fā)維修工作;3.負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作;4.能獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題,按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作;5.完成相關(guān)項(xiàng)目.產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作 6、負(fù)責(zé)...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    20-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括需求分析,方案分析及設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),器件選型,PCB協(xié)同審查等;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔整理和輸出;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試和周邊支持工作,包括硬件調(diào)測(cè),問(wèn)題分析解決,協(xié)助軟件,測(cè)試,工程等部門調(diào)試工作;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)的...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    18-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括需求分析,方案分析及設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),器件選型,PCB協(xié)同審查等;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔整理和輸出;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試和周邊支持工作,包括硬件調(diào)測(cè),問(wèn)題分析解決,協(xié)助軟件,測(cè)試,工程等部門調(diào)試工作;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)的...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    10-20萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 根據(jù)需求獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì),PCB繪制,產(chǎn)品認(rèn)證、維護(hù)、性能優(yōu)化等開(kāi)發(fā)工作;2. 參與軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)并解決開(kāi)發(fā)和調(diào)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題;3. 設(shè)計(jì)文件的制作及歸檔,BOM整理,樣機(jī)的制作及調(diào)試。任職要求: 1. 電子通信、...
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