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  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    20-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、需求確認(rèn)、技術(shù)方案編寫(xiě)及項(xiàng)目開(kāi)發(fā);2、對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行技術(shù)評(píng)審,保證技術(shù)實(shí)施的可行性,邏輯全面性等;3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)技術(shù)方案,設(shè)計(jì)方案的制定與實(shí)施工作;4、根據(jù)項(xiàng)目需求和設(shè)計(jì)方案,進(jìn)行硬件電子部分的原理圖設(shè)計(jì),PCB Layout的跟蹤評(píng)審,組織團(tuán)隊(duì)針對(duì)原理圖設(shè)計(jì)以及PC...
  • BMS硬件開(kāi)發(fā)工程師

    24-48萬(wàn) | 上海市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-12-04 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位介紹1、負(fù)責(zé)硬件的原理圖、PCB layout設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試,并協(xié)助軟件進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試;3、協(xié)助測(cè)試工程師完成產(chǎn)品測(cè)試方案,跟蹤測(cè)試,解決測(cè)試過(guò)程中的BUG ;4、負(fù)責(zé)BMS生產(chǎn)資料的輸出,量產(chǎn)的跟蹤;5、負(fù)責(zé)BMS硬件質(zhì)量問(wèn)題的分析、解決及改善。1、大專(zhuān)及以...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    13-26萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)概述1、負(fù)責(zé)嵌入式設(shè)備原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)2、負(fù)責(zé)電路調(diào)試、測(cè)試、新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品;3、負(fù)責(zé)底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)的編寫(xiě)。崗位任職資格1、本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè),三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);2、精通51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);3、精通常用的硬件設(shè)計(jì)...
  • ES-單板硬件開(kāi)發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):工作職責(zé):監(jiān)控類(lèi)單板軟硬件開(kāi)發(fā)。招聘要求:1、本科及以上學(xué)歷,控制、電氣、通信或相關(guān)專(zhuān)業(yè);2、3年以上嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉CPU主控板(ARM架構(gòu)),模擬/數(shù)字信號(hào)采樣電路及常用通信電路;4、熟練掌握硬件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB布局,性能調(diào)試和優(yōu)化等硬...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 北京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、碩士及以上 高級(jí)5年及以上,中級(jí)可應(yīng)屆2、高級(jí)需5年以上多層板layout經(jīng)驗(yàn),精通Allegro軟件,掌握Autium Designer及PADS等軟件3、掌握模數(shù)混合電路設(shè)計(jì),高速電路及射頻電路設(shè)計(jì)4、掌握安全性和可靠性設(shè)計(jì);5、掌握信號(hào)完整性和電源完...
  • NJ17025硬件開(kāi)發(fā)工程...

    面議 | 南京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、獨(dú)立完成產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)和原理圖設(shè)計(jì);2、完成元器件選型分析和測(cè)試;3、指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì);4、編寫(xiě)相關(guān)文檔電路開(kāi)發(fā)工作。任職要求:1、電子/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;2、2年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有醫(yī)療電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 汕頭市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:根據(jù)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,完成符合功能和性能要求的硬件電路、邏輯設(shè)計(jì);設(shè)計(jì)原理圖,完成硬件模塊的開(kāi)發(fā)和相應(yīng)硬件程序的編寫(xiě)。任職要求:熟悉電子、硬件方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí),能應(yīng)用ISE、Vivado、Quartus、Keil、Altium-Designer、Autocad等...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    7-8萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述: 1.會(huì)原理圖和PCB LAYOUT 2.根據(jù)客戶需要設(shè)計(jì)模擬或數(shù)字電路 3.維護(hù)和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件電路 4.對(duì)客戶的產(chǎn)品硬件提供技術(shù)支持...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    7-10萬(wàn) | 上海-浦東新區(qū) | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā),具體包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及焊接與調(diào)試;2)固件編寫(xiě),負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)控制及算法固件編寫(xiě);3)樣機(jī)組裝,和結(jié)構(gòu)一起完成樣機(jī)組裝工作;4)設(shè)計(jì)和工藝文檔編寫(xiě),即產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段設(shè)計(jì)文件編寫(xiě)以及轉(zhuǎn)產(chǎn)所需焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)和組裝等工藝...
  • BMS硬件開(kāi)發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、據(jù)客戶需求制定硬件方案、開(kāi)發(fā)計(jì)劃,并設(shè)計(jì)原理圖、BOM、元器件選型、物料承認(rèn)等。2、按照開(kāi)發(fā)流程進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā)打樣。3、樣品硬件、功能調(diào)試、優(yōu)化、并協(xié)助后端導(dǎo)入生產(chǎn)。4、協(xié)助其他工作如PCBlayout、樣板調(diào)試等。崗位要求:1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,3 年以上B...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    15-30萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)監(jiān)控前端產(chǎn)品(網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī),球機(jī)),監(jiān)控平臺(tái)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì);2、產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試;3、撰寫(xiě)技術(shù)文檔;4、指導(dǎo)并檢查PCB設(shè)計(jì),協(xié)助底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),協(xié)助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。任職要求:1、通信、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷;2、3年以上硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn),...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師—WXFGS

    12-18萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、 負(fù)責(zé)公司硬件新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā); 2、 負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品生產(chǎn)和工程應(yīng)用的技術(shù)問(wèn)題。任職要求:1、通信、計(jì)算機(jī)、電子工程等專(zhuān)業(yè),硬件研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn);2、熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程和規(guī)范,基本了解Verilog或者VHDL硬件語(yǔ)言;3、初步具備使用orcad,c...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    12-18萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、承擔(dān)硬件方案的制定、關(guān)鍵器件選型;熟悉高速電路設(shè)計(jì)原理,并熟練使用stm32各種開(kāi)發(fā)工具,設(shè)計(jì)原理圖及LAYOUT,能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目硬件開(kāi)發(fā);2、完成原理圖、邏輯、PCB的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作;需要熟悉protel、Altium Design、PADS、Caden...
  • 軟硬件開(kāi)發(fā)工程師

    5-10萬(wàn) | 安陽(yáng)市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位設(shè)置:研發(fā)人員/質(zhì)檢員/產(chǎn)品工程師/技術(shù)人員/生產(chǎn)人員崗位職責(zé):1、★研發(fā)部-產(chǎn)品研發(fā)人員★:負(fù)責(zé)公司各項(xiàng)產(chǎn)品的研發(fā)工作2、★質(zhì)檢部-車(chē)間質(zhì)檢員+IQC進(jìn)料檢驗(yàn)員★:負(fù)責(zé)各項(xiàng)檢品的檢驗(yàn)、測(cè)試等相關(guān)工作3、★技術(shù)部-產(chǎn)品工程師(ME、 PE、制造工程師)★:負(fù)責(zé)電療系...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 廈門(mén) | 本科或以上 | 3年以上

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1 、根據(jù)產(chǎn)品要求確認(rèn)硬體設(shè)計(jì)方案并完成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)2、改善已有產(chǎn)品,賦予老產(chǎn)品以新的功能、新的用途3 、開(kāi)發(fā)或維護(hù)軟件開(kāi)發(fā)時(shí)需要的硬件平臺(tái)4、發(fā)展專(zhuān)利5、畫(huà)質(zhì)改善任職要求:1、 本科三年以上視頻相關(guān)產(chǎn)品(TV、MNT、PAD等)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),碩士?jī)赡暌陨瞎ぷ鹘?jīng)...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    11-14萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、按照開(kāi)發(fā)計(jì)劃進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì),編制設(shè)計(jì)方案和說(shuō)明,并繪制原理圖和PCB;2、按照要求進(jìn)行部件及樣機(jī)的測(cè)試,出具檢測(cè)文件并整理問(wèn)題清單;3、負(fù)責(zé)指導(dǎo)生產(chǎn)裝配調(diào)試,解決生產(chǎn)和售服反饋的問(wèn)題;4、配合檢驗(yàn)、臨床、樣機(jī)等相關(guān)事宜。崗位要求:1、電子、自動(dòng)化、機(jī)電一...
  • 高級(jí)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師

    12-36萬(wàn) | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì),并根據(jù)需求,制定相應(yīng)的硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等;2、搭建基于ARM或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái),驅(qū)動(dòng)傳感器、開(kāi)關(guān)等外圍電路;3、其他硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等工作。任職要求:1、本科以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),10年以上工作...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、參與輸注泵產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì);負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)硬件板卡原理圖、PCB設(shè)計(jì),主導(dǎo)從物料選型、方案設(shè)計(jì)、板卡打樣、測(cè)試驗(yàn)證、BOM輸出、測(cè)試以及生產(chǎn)工裝需求提出到硬件生產(chǎn)轉(zhuǎn)換全流程的工作;3、負(fù)責(zé)輸注泵產(chǎn)品EMC的測(cè)試及整改工作;4、軟硬件聯(lián)調(diào)及其它技術(shù)...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    10-17萬(wàn) | 北京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 碩士及以上學(xué)歷,電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè),電力電子專(zhuān)業(yè)方向優(yōu)先;2. 有扎實(shí)的模電/數(shù)電基礎(chǔ)知識(shí)及豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),精通信號(hào)檢測(cè)調(diào)理、AD/DA、功率放大等電路;3. 熟練掌握電力電子電路分析和仿真技術(shù),精通Buck...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 保定市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、電子或自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),三年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);2、具有豐富的高速、高密數(shù)字電路,模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),可獨(dú)立完成六層以上電路板設(shè)計(jì);相關(guān)要求:1、電子或自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),三年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);2、具有豐富的高速、高密數(shù)字電路,模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),可獨(dú)...
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